如果完全依照TQRDCE这六项标准来评估或考核一家SMT贴片加工厂,看看这家SMT贴片加工厂够不够资格生产符合品质的组装电路板,则会有很多项目需要检查与评核,而且很多考核项目老实说不是我们自己就能决定的。
但如果纯就技术角度与品质观点来看,其实我们只要在SMT整个制程当中挑出几个最重要的环节来检查,大致就可以看出一家SMT贴片加工厂有没有能力生产符合我们要求的板子了。
下面众焱电子小编试着列举一些自己认为SMT生产管控中相对比较重要的项目给大家参考:
1)锡膏印刷(solder paste printing)品质是否可以维持一致性;
2)回焊(reflow)时如何测试并判断炉温是否符合需求;
3)如何避免错件;
4)如何避免手摆件;
5)有没有能力计算及修改钢板(stencil)的厚薄及开口大小以符合实际需求;
6)有没有足够的设备或仪器分析焊接不良品。
这其中又以锡膏印刷的品质管控最为重要,因为如果连锡膏都印不好,后面的贴片再精准、回焊的炉温调得再好都没有用了。
那如果众焱电子小编现在偷偷告诉你以上讲的都是屁话?是不是已经有人开始在嘀咕说我怎么可以骗人,其实以上说的也不全是骗人的话啦,就是讲得比较好听的官话。事实是因为就现今SMT的整体制程能力来评估,以锡膏印刷的能力最差,因为锡膏印多印少或印偏移都关系着后面焊锡的品质,所以才最需要被特別管控。其他的贴片机的精准度早就超过该有的水准,所以没什么好说的,除非一开始就没有把X-Y位置的程式写好,回焊炉的温度曲线也早就已经定下来了,只要懂得融锡温度与够多的热量可能带给材料的伤害,其他的也没有什么需要再特別调整的了。
那要如何评估并确保锡膏印刷品质的一致性呢?锡膏印刷基本上可以分成两个重点:
一、锡膏品质管控的能力
锡膏的良秀除了品牌之外,再来就是保鲜度了,锡膏的品牌建议还是采用有信誉的公司会比较保险。至于锡膏的保鲜度,得检查锡膏从退冰、开罐、搅拌后的时间追踪,每家公司一定都会有内规,规定锡膏暴露于空气中多少时间内要用完,以避免锡膏过度氧化,造成后续回焊时吃锡不良,另外涂抹于钢板上的锡膏管控才是重点,只要广州SMT贴片加工厂家这点管控得好,其他应该大致上没什么问题。
所以检查锡膏寿命的重点就是看中午或晚餐吃饭时间,这些已经涂抹在钢板上的锡膏会如何处理?还有停线时锡膏如何计时?换线换钢板时,已经涂抹在原来钢板上的锡膏如何管控?
还有一个项目得细问,工厂SMT如果不是24小时轮班,从停工到开线,那第一批锡膏是如何退冰回温处理呢?因为不太可能让整个SMT停线等锡膏回温才开线,一般锡膏回温会规定4个小时以上,如果是的话,这意味者产线会有4个小时没有产出,所以是会安排有员工提早4个时来上班将锡膏回温,还是前一天就让它回温了,如果是提前一天以上回温就会有锡膏活性降低的问题发生,一般来说锡膏如果回温超过12个小时以上就要报费。
至于为何锡膏要低温冷藏?这是为了要保持锡膏的活性;为何使用前须回温?是为了让锡膏与室温一致,不至于产生水珠凝结于锡膏上并于高温回焊时产生溅射的情形。
未完待续…
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