电子装联技术是电子产品后端制造中的支撑技术,是衡量一个国家电子制造水平的重要标志,是实现电子制造智能化和高可靠性的重要基础,是智能电子制造大数据的最主要来源。以实现整个制造企业经营运作的高度柔性化和集成化,从而取代或延伸制造环境中专家的部分脑力劳动。
并对制造业专家的智能信息进行收集、存储、完善、共享、继承和发展的一种极大地提高生产效率的先进制造技术。显然,智能制造也可以说是智能技术与产品制造技术的深度融合与集成,
一、影响焊膏印刷质量的变量:焊膏印刷工艺是整个SMT工艺流程中的关键工序。据统计,许多广州SMT贴片加工厂在组装过程中出现的缺陷现象,约有70%是源自此工序。以下是众焱电子对于影响焊膏印刷工艺质量变量的归纳:
1、印刷设备:包括过程能力系数(Cp/Cpk)、自动光学对准系统的准确性和可靠性、对位精度、印刷的重复精度、上、下料控制的准确性、离板机构的稳定性、SPC控制功能、SMT贴片加工钢网的自动清洁能力、印刷支撑系统等;
2、金属模板:如材质、厚度、开口形状、开口尺寸、开孔壁形状、宽厚比、开孔与焊盘的比例、制造工艺及孔壁的光洁度、释放焊膏的能力、模板开孔与PCB之间的定位精度等;
3、刮刀:如类型、材质、形状、硬度、尺寸、安装角度等;
4、焊膏:如类型、化学成分、颗粒大小和形状、黏度、滚动性、脱膜性、触变性、存贮温度和期限、回温条件及搅拌方式及其控制、钢网寿命、车间寿命等;
5、PCB基板:如尺寸精度、变形、阻焊层的平面度、元器件的共面性、表面洁净处理等;
6、印刷工艺参数:如印刷压力、速度、厚度、刮刀角度、刮刀宽度、刮刀空行程距离、焊膏滾动高度、分离速度、基板支撑机构、基准点识别模式、印刷闲置或印刷时间、擦网方式及要求等;
7、操作环境:空气温度、湿度、空气洁净度、大气气压等。
二、焊膏印刷中常见的不良现象
焊膏印刷常见的不良现象可归纳为以下六种:
1、不完全印刷:是指PCB板上的某些焊盘上产生漏印的现象。
2、拉尖:是指锡膏印刷后,焊盘上的锡膏有尖锐突出物。
3、塌陷:是指焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。
4、焊膏太薄:指焊盘上的锡膏厚度不达标。
5、厚度不一致:印刷完成后,锡膏的厚度不一。
6、毛刺:锡膏的边缘或表面有毛刺。
未完待续…
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。