所谓松香(Rosin)是助焊剂(Flux)的一种,也是早期电子产品组装所用Flux中最普遍使用的类型。因为它的水溶性较差,以往都是用溶剂清洗处理。目前在环保压力下,几乎所有锡膏中添加的助焊剂或焊接前用的助焊剂,都将配方改成“免洗"(No Clean)助焊剂。这有利于完成回焊后清洗,但其助焊效果相对打了折扣,此等免洗助焊剂对后续产品电性几乎都不致产生负面影响。
至于重工方面,因为回焊过的残留松香都已经变成高黏度状态,因此不清洗掉在重工时就必须穿透阻碍才能完成焊接,这对SMT贴片加工制程的稳定度有一定影响,比较建议在清洗后再重工。
铜镜试验的目的是在检查助焊剂中添加的活焊剂(如:有机酸或胺类)是否太强或太弱,有没有可能造成产品后续发生腐蚀或漏电后果。有关实验的部分,众焱电子建议应该要做锡膏印刷最佳条件DOE。
首先应该把重要影响因子确立,这些因子会随设备与锡膏类型而异,较常用的参数有钢板厚度、刮刀材质、印刷速度、印刷角度、印刷压力、其他设备材料因子等。至于结果的量化,可以考虑用印刷体积或重量。许多广州SMT贴片加工厂都是依据自身的焊垫总面积和想吃锡的高度,可以知道所需的锡膏体积,再乘以锡粉加FLUX的比例与比重,就可以知道所需要的锡膏总重。目前有比较新的体积测量设备,如果能对单点进行分析更好。DOE是为了制程优化而做,因此应该利用统计法分析,力求能达到最稳定供应量为目标。
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