针对锡膏印刷来讲全自动印刷机有四大部分,这四部分对SMT贴片加工印刷品质起到至关重要作用,它们分别是钢网清洗系统、影像处理系统、平台及钢网控制系统、刮刀控制系统。下面众焱电子将接着《浅谈SMT锡膏印刷工艺中的印刷机设备》中的内容继续讲解。
四、印刷缺陷案例解析
1、现象:某通讯产品Shielding,为尽可能增加锡量放置焊接Open,钢网在制作时做了最大外延。实际印刷时发现PAD中心区域焊膏被刮刀带走。
原因分析:钢网开口无足够支撑面保护锡膏,在刮刀压力左右下,开口中心部位的被刮刀带走。
改善方案:重新制作钢网,增加架桥数量。
2、现象:某广州SMT贴片加工厂的双面板第二面印刷时刮刀移动过后发现钢网上局部有锡膏留,PCB锡量偏厚,钢网底部渗锡。
原因分析:
1)PCB变形;
2)刮刀片NG;
3)此区域未放置Support Pin。
以上分析逐一确认未发现异常,后经单步印刷确认为有两颗支撑Pin顶在了有焊锡的PAD上造成PCB支撑高度差异,在刮刀压力作用下渗析,改善方案:重新调整支撑pin位置。制作透明亚克力罩板标注出实际PAD位置,便于支撑pin避开零件位置,如下模拟图为顶Pin放置在焊盘上状况(PCB和钢网间GAP)。
3、SMD PAD与NSMD PAD对Fine pitch印刷品质的影响,SMD(右)与NSMD(左)区别在于PAD尺寸定义方式不同,SMD阻焊层定义pad尺寸和NSMD铜箔层定义PAD尺寸,如下两幅图解释NSMD PAD对锡膏印刷影响。
焊膏印刷是个看似简单但实际却十分复杂的工艺,印刷过程牵扯很多管控点,每一次的印刷失效都有很多种可能的因素存在,认真对待逐步分析总能找到Root cause,在此就不在罗列案例,总之焊膏印刷要注重每一个细节,掌控好每一个操作过程。
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