印刷机是SMT焊膏印刷工艺中最重要的设备,其发展历程经历手动印刷机,半自动印刷机到目前的全自视觉印刷机,其印刷品质和精度再大幅提高,针对手动印刷和半自动印刷机因其操作简单,对印刷品质要求较低且逐渐退出市场,在这里不再作介绍,众焱电子着重谈下全自动视觉印刷机。针对锡膏印刷来讲全自动印刷机有四大部分对印刷品质起到至关重要作用,它们分别是钢网清洗系统、影像处理系统、平台及钢网控制系统、刮刀控制系统。
一、印刷过程控制
焊膏的印刷实际上就是SMT贴片加工中焊膏转移的过程,此过程再次赘述焊膏印刷可以简单理解为刮刀推动焊膏在钢网移动,通过刮刀压力将焊膏填充至网孔后印刷平台下降将焊膏将焊膏转移到PCB上的过程,在此过程中涉及到较多管控点和注意事项,在此针对重点事项做一些表述和建议。
二、滚动直径的概念
滚动直径其实体现在焊膏在钢网上的量,刮刀推动锡膏移动是依滚动方式在前进,若焊膏量不足将无法形成滚动造成局部锡膏填充不足,量过多锡膏将会粘附在刮刀座上同样无法形成充分滚动造成PAD上焊膏量不均匀等印刷问题。一般设定焊膏的滚动直径在10~15mm,所以焊膏添加应少量多次的原则,但很多广州SMT贴片加工厂在实际生产中,使用少量多次的方法又会比较费时,且添加量和频率很难把握,还常会出现漏添加,添加较多的状况,为此印刷机又出现可自动检测焊膏余量和自动添加锡膏的功能,减少了人员参与造成的品质隐患以及频繁操作造成的时间损失。
三、钢网清洗的重要性
钢网在使用的过程常会因一些因素堵塞开口或残留在钢网底部,影响焊膏的印刷品质。
1、焊膏粘度过低在印刷时往往会出现PCB与钢网的接触面出现渗锡,此部分锡膏在该片PCB印刷完成后会残留在钢网底部,接下来的印刷就会发生缺陷,若不及时清洗钢网,缺陷将会持续。
2、钢网非印刷区域锡膏混入到印刷区域,因其长时间暴露在空气中溶剂挥发而变干,混入到印刷区域后往往会堵塞网孔造成漏印刷。
3、精密细间距元件因开口尺寸较小,焊膏印刷时往往会有焊膏残留在孔壁,此部分焊膏若不及时清理会慢慢积累以至堵塞网孔。
4、外来异物,PCB入料时虽为真空包装但很多PCB在加工时边缘或NPTH孔壁会有成型碎屑或PP溢胶残渣,特殊的镀镍金或化银工艺包装中间还会放置隔离纸,若这些碎屑在印刷前未能及时清除,一样会赌塞网孔造成印刷缺陷。
5、焊膏在刮刀的压力下循环往复在钢网上移动,个别锡粉会被刮刀片压扁变成片式,这些锡片会随着印刷进行慢慢长大以至堵塞网孔,所以钢网清洗对焊膏印刷至关重要,它不仅仅需要印刷机自动清洗,印刷超过12h建议取下钢网进行一次全面手动或清洗设备清洗,这对印刷品质提升非常有帮助。
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