01005元件最初主要用于医疗应用,它们更注重尺寸大小,而不是成本。而现在,不仅实现了01005元件的规模化生产,其成本也大大降低,并且被广泛应用于许多消费电子产品。和01005最为接近的0201元件,大小是01005的2.25倍,而01005则比0201贵约25倍。现在,人们对01005元件更有兴趣,因为其价格已相对于其推出以来下降了4倍。
而且自从01005元件推出以来,一直是许多PCB制造商的研究重点,他们通过PCB设计、焊膏工艺、贴装和回流焊来找到适当的工艺设置。SMT贴片加工生产线的许多重要参数都必须控制得更为严格,以保证01005元件组装过程的稳定可行。下面众焱电子将接续《AOI如何让SMT生产线的成品率提升之工艺挑战(二)》中的内容继续进行讲解。
5、回流焊工艺
回流焊是最后一个会导致01005元件在组装过程中形成缺陷的因素,它导致的缺陷约占全部缺陷的43%。这一过程的挑战是建立和保持最佳的炉温曲线,从而使不同大小的元器件在同一时间都能达到需要的温度。建议小型元器件在回流焊时采用氮气环境,以达到可接受的焊点质量。氮气的优点是,可以减少氧化,特别在使用无铅焊膏时普遍采用。对于采用空气的回流焊炉,必须认真调整炉温曲线以适应01005元件,但可能导致广州SMT贴片加工厂在处理大型元器件时更加困难。
发生在回流焊过程中的缺陷多数为立碑和偏移。立碑是指元器件完全立起,而元器件偏移是指元器件一边完全焊接而另一边没有完全焊在焊盘上。这些缺陷在炉后AOI很容易地辨别出来,它能提供精确的焊点分析。如前所述,回流焊时的自对中效应对01005元件组装具有有利作用,即使使用无铅焊料也是如此。不幸的是,它有局限性,并不会消除所有偏移缺陷。
6、返修
由于01005元件非常小,要在回流焊前做一些调整是绝对不可能的。而回流焊后的返修也是不太可能的,而且返修成本非常昂贵。与元器件相比,烙铁头尺寸明显过大,不能退锡,而且很难达到安全的导热接触;必须在显微镜下完成整个操作过程,而且这会对其它元器件或焊盘造成危险。这就是为什么在组装01005元件时,需要更严格的工艺控制,只有在使用AOI的情况下,才能实现过程参数的优化,以保证产品最终质量。
7、总结
理想的情况是在每个SMT贴片加工生产线的基本工艺环节后放置AOI:印刷后和炉前作为一个过程控制的工具和炉后作为质量保证。为确保可靠性,AOI系统必须是最高性能并配备功能强大的解决方案,以克服对检查的精确性和产量的影响,并有能力提供可靠的数据,以控制和改善01005工艺。
随着01005元件出现,它已不能满足于只用图像相关性发现缺陷,这并不作为一种解决方案,可以适应生产线在速度和精确性两方面的需求。结合先进的算法与高性能的光学元件和可靠的硬件是唯一的AOI解决方案,可以使我们对01005工艺有很好的预期。
广州众焱电子有限责任公司,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。