传统SMT是应用印刷机与钢网将锡膏分配到每一个元件的焊点。通过几种助焊剂贴装的可靠焊接方法,SMT贴片加工中的元器件与PCB预镀焊锡或使用锡片,只印刷助焊剂到每一个元件的焊点,SMT贴装元器件过回流焊,这种流程的工艺简单,可靠性会更高!
采用焊膏贴装回流焊接时,回流焊接的最小引脚间距为300μm,而采用助焊剂贴装回流焊接时可达100μm,甚至更小。面对新型超小型元器件广泛应用,预计2022年,微小元件已经到了极限,贴片机贴装头的取放贴装将发生根本性变革,助焊剂工艺将全面替代锡膏工艺。采用焊锡预置方法,不需要锡膏与印刷工序,合格率大大提高,预置焊锡工艺不用锡膏作焊料,不必担心焊料的寿命。这种预置锡膏的PCB镀层储存几个月后生产没有发生不良反应。下面是广州SMT贴片加工厂—众焱电子总结出来的助焊剂贴装回流工艺的优点:
(1)对OEM厂家SMT工艺要求降低;
(2)对锡膏印刷机的要求大大降低;
(3)对钢网开孔方式要求降低;
(4)可靠性增强,不会出现少锡、短路与锡珠现象;
(5)降低OEM厂家成本,只要购买相应的助焊剂,不用购买锡膏。
(6)满足军工企业高可靠性要求高,可以先行,带动行业发展。
我国有全世界最多的焊锡材料厂家,但是在预置焊锡、锡片与锡球材料上面,一直依靠国外厂家。如果一部分有能力的焊锡厂家,转型做预置焊锡、锡片与锡球,将是一个充满前景的产业,超小元器件预置锡的应用将会推动微电子焊接的革命,预制焊锡是一种突破性SMT贴片加工组装工艺。