采用焊锡预置方法,不需要锡膏与印刷工序,SMT贴装合格率大大提高,预置焊锡工艺不用锡膏作焊料,不必担心焊料的寿命。这种预置锡膏的PCB镀层储存几个月后生产没有发生不良反应。下面广州SMT贴片加工厂—众焱电子为大家介绍一下预置型锡片的工艺。
1、预成型锡片概念
预置锡球在BGA上应用较早,在一些有特殊的焊接要求地方,需要加大焊锡量,需使用预制成型锡片(solder perform),如预制标准片式锡片,与片式元件一样的包装、贴装、过回流焊。由于锡片工艺的简单、可靠性高,使用量逐年增加,已经引起了国产焊锡厂家的注意。
锡片有与锡膏相同的属性,相同合金的固态焊料SnPb或SAC305等,锡片就是根据不同的需要制作的不同形状锡片,按照形状有可分方形、圆形与不规则形状,根据焊点要求体积可精确计算,一般而言,锡片的尺寸占焊盘的尺寸比为80%-90% ,可选择盒装、料盘装或散装,也可手工SMT贴片。锡片可分含1%~3%的助焊剂或无助焊剂两种。锡片也需要助焊剂,锡片表面镀助焊剂可助焊盘与元件去除氧化,有助于焊接。
2、预成型锡片在QFN应用
应用成型锡片工艺,先印刷锡膏,对锡膏量的要求是越少越好,仅作固定焊盘的作用,锡片尺寸一般为接地焊盘点的80%,锡片的厚度一般为钢网锡膏印刷厚度的50%~70%,免洗助焊剂重量比一般为1.5%,需要考虑免洗助焊剂兼容性。预制锡片放置工艺,从下到上分别是PCB、锡膏、成型锡片与QFN元件,锡片贴放在印刷了锡膏的焊点上,再贴装QFN元件,贴装完成过回流焊不需另外调整炉温曲线。试验统计表明使用预制锡片,QFN器件解决了SMT贴片加工中的大面积焊接空洞问题。