近几年电子锡焊料向环保和新兴产业方向转移,无铅焊料占比逐年增加,约占60%左右。锡焊料产业结构已发生明显变化,如锡丝、锡条的产量稳中有降,锡粉、锡膏的市场需求逐年增加。下面广州SMT贴片加工厂—众焱电子为大家接着《浅谈SMT工艺中锡焊料的发展现状与未来趋势》继续分析介绍锡焊料如今的发展。
三、BGA球的现状
BGA焊锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本,移动通讯设备,LED,LCD、DVD,车载用液晶电视,家庭影院,卫星系统等消费性电子产品,特别在大规模集成电路的缩微工艺中起到至关重要的作用。
按“中国半导体行业协会封装测试分会”在全国第八届封测年会上公布了其对半导体及锡球行业的调研和分析报告,报告中预测:全球焊锡球市场需求量2010年42万kk/月,年需求量为510万kk,到2015年达到95万kk/月,年需求量为1140万kk。其中:2010年国内年需求量达到120万KK,到2016年国内年需求量达到300万KK。到2020年预计将达到500万KK的消耗量。
国内在BGA制造技术上虽然有很大提升,但与发达国家相比还是有着很大的差距。特别是高精度、小直径焊锡球的喷雾成型法工艺技术,是今后的主要研究方向。
四、助焊剂现状
国外助焊剂制造厂商成立时间长、工艺成熟、设备先进、研发技术力量强,材质要求高、成本高、市场价位高,在国际电子高端品牌企业中占主导地位。
国内助焊剂行业与国外厂商相比起步较晚,但由于市场需求巨大。以锡焊料分会中深圳同方、唯特偶等为首的部分国内企业抓住机遇,加强科技研发能力,加强产品质量控制,降低产品成本,紧跟国外厂商的步伐,推出了一系列国内助焊剂品牌和产品,其中部分产品的技术指标已经达到甚至超过国外产品。
五、发展方向
电子锡焊料在“十三五”期间发展的重点项目包括:节能环保,高可靠材料;超高密度用电气互连材料;芯片封装用无铅无锑高熔点焊接材料;功能化、专业化材料。
当前,焊接材料产品的发展在成分上已形成向无铅、无卤、环保、功能化方向发展;在产品性价比上向质量可靠、成本低廉方向发展;在产品尺寸上向粒度微细化、分布跨度更窄等方向发展,并且各项评判技术指标也已逐渐细化和完善。此外,随着电子产品及其技术发展的需求,产品逐渐向功能化、低温节能等方向发展。这种发展趋势对焊接材料产品的质量和制造技术水平的要求将更为苛刻和严格。