电子锡焊料发展至今,其常用形态有:丝、条、棒、珠、片、粉、膏、剂等。电子锡焊料得益于国内电子工业的快速发展,同样得到了极大的发展,如今国内普通的丝、条、棒、片、粉、剂与国外产品相比并不逊色,但在更精细化的产品及某些高端应用领域仍与国外产品还是有相当的差距,而有的甚至完全依赖进口。当前,全球电子锡焊料行业年产量在20万吨左右,产值约为260亿元人民币,国内电子锡焊料年产量在13万吨左右,约占全球产量的65%,产值约为140亿元人民币。
近几年电子锡焊料向环保和新兴产业方向转移,无铅焊料占比逐年增加,约占60%左右。锡焊料产业结构已发生明显变化,如锡丝、锡条的产量稳中有降,锡粉、锡膏的市场需求逐年增加。下面广州SMT贴片加工厂众焱电子为大家分析介绍锡焊料如今的发展。
一、锡粉的现状
目前全球焊锡粉的需求量大约在20,000吨左右,其中约一半集中在中国大陆。中国大陆现在锡粉生产厂家20余家,产能约为1.6万吨,占全球产能的80%左右。
消费类电子产品作为使用焊锡粉最多的场合,目前以手机、笔记本为主的行业使用的焊锡膏所需的主要还是T3、T4粒径的焊锡粉,全球使用锡粉的80%左右均集中在这两个型号上,另外随着电子元器件的精细化和间距的不断变窄技术发展,T5、T6、T7焊锡粉的用量正在逐步增加。超细粉(T6/T7/T8)的应用未来可能是锡粉发展方向中的一条必经之路。
锡粉制备技术目前主要是超声雾化技术和离心雾化技术,而气雾化技术由于制备的锡粉质量不高已基本淘汰。具体制备工艺主要包括合金熔炼、雾化制粉、筛分选粉和包装等几个主要环节。
国外焊粉技术主要分以Senju、Alpha等日、美企业为主的离心雾化技术,和以PSP、IPS等欧洲企业为主的超声雾化技术为代表。国内以北京康普锡威、云南锡业、山东Heraeus、苏州IPS、台湾升贸等为首的企业,基本实现了集雾化制粉、气动精密分选、筛分技术于一体的高技术离心雾化技术和超声雾化技术,实现了SMT焊粉的高效、节能、环保的连续化生产,产品与国外同类技术产品水平已相当接近。
二、锡膏的现状
目前焊锡膏在全球的年需求量约2.5万吨左右,由于中国是全世界最大的电子制造基地,所以一些国外的厂商也纷纷在中国境内开设了锡膏生产厂,因此全球的锡膏用量有七八成以上是在中国生产加工和使用的。
锡膏是电子产品在使用SMT工艺组装中不可或缺的材料之一,因电子产品开始走向集成化、复杂化,SMT工艺正在初步取代传统THT工艺,因此锡膏的应用量在可预见的未来还会不断增加。
锡膏不光是应用于普通消费类电子的SMT贴片加工工艺中,还应用在LED芯片倒装固晶工艺、光伏焊带工艺、散热器针筒工艺,以及很多其他场合,几乎涉及了所有的电子产品生产。
未完待续…