SMT行业最关键的驱动因素是实现“零缺陷，零返工”的目标。这种生产规模受到正常商业需求和趋势的影响：更低的成本、更高的质量和更快的交货时间。SMT贴片加工生产行业必须在流程过程的各个方面采纳“最佳实践”，以实现这一目标。并且伴随着密度的增加，组件和轨道的缩小，SMT贴片加工厂家也更为重视其重要性。
在典型SMT流程中，被广泛接收的一个观点就是60%-70%的组件缺陷是由于焊膏印刷部分造成的。随着密度的增加以及部件和轨道尺寸的减小，对于广州SMT贴片加工厂能否有能力控制和检测印刷流程已变得极其重要。如今的焊膏印刷检测设备技术（SPI）已经相当完善，使用数据即可帮助优化印刷流程。而3D SPI更着重于沉积的浆料的体积和位置的检测，并且可以明显减少因缺陷导致回流的印刷数量和变化。3D SPI的成功在很大程度上依赖于，在印刷过程中能够检测焊膏的体积和位置。3D SPI只能识别缺陷，它不会在打印之前立即进行调节，也不会消除PCB裸板上存在的污染或异物造成的缺陷。因此，尽管已经优化的打印过程可确保出色的打印质量，但也无法完全克服由于污染造成的随机缺陷。
PCB到达打印机时，会带有不同的种类和类型的污染物，正是这些污染物导致了随机缺陷的发生。其中的一些缺陷是由于碎屑而直接引发的，有些则是由碎片堵塞打印模板造成的。最常见的后回流缺陷是开路和干焊点。这些缺陷都可以被3D SPI检测出来，并都显示与在打印期间，这类缺陷一般与焊膏的体积减少有关。在其他控制良好的SMT工艺中，焊膏不足的主要原因则是模板的堵塞，这减少了流量孔的体积，因此降低了下落浆料的量。正式焊膏量的短缺导致了产品的缺陷，而这通常会发生在一块接一块的板材上，直至3D SPI检测出焊膏量的不足，停止SMT生产线。使用3D SPI来识别这种类型的打印问题会导致重大的返工，当线上出现问题时，必须停止SMT生产线，并取出电路板，焊膏需要被清除，之后才能再使用电路板进行生产。正因如此，众焱电子觉得清洁的电路板就相当于提高电子产品的优产率。
PCB上打印机时携带的污染颗粒是造成模板堵塞的主要原因。在打印之前即刻清洁纸板材，可以极大程度的降低模板被堵塞的可能性，并且还可以降低模板擦拭的频率。
电路板的清洁在SMT贴片加工中通常被视为没有必要的工序。在某些行业，电路板清洁步骤纯粹是为了满足客户的审核要求。然而，投资在可以消除缺陷的在线电路板清洁设备上，这较少的投资与3D SPI等设备成本的相比，是极小的部分。
现今市场上有各种类型的电路板清洁系统可以使用，但要想有效，系统必须能够满足一些关键条件。
它必须能够去除从0.1μm到500μm宽度范围的微颗粒粒，因为，鉴于组件的尺寸在不断缩小，可能导致缺陷的污染物的尺寸也在不断减少。运用空气运动，列如空气刀或者真空清洁的清洁系统，因会产生“边界层”效应而无法清除这些微小的颗粒污染物。但接触式清洁可以清除细微到纳米级的微颗粒。
它绝不能在电路板上产生任何静电值，以避免损坏电路板上已经嵌入的敏感元件。非常细微的轨道同样容易被静电损坏。符合既定的静电控制标准，如ANSI/ESDS20.20-2014是减少静电影响的关键。清洁刷擦拭电路板会产生明显的静电，真空清洁系统中使用的高速空气的冲击也会有同样的结果。