为防止在SMT贴片加工生产过程中由于人员的原因造成铅污染,所有人员在做生产无铅产品的准备工作前,都应用清水清洗双手;准备工作完成后,用酒精擦拭双手,戴上无铅专用手套,方可进行SMT贴片生产。
SMT贴片加工生产过程中,所有人员都应随时保持双手的清洁,而且只负责在无铅生产中各自的岗位,不得随意接触标示不明确的PCB板和工具、物品、物料等,反之负责有铅生产的操作员,必须用清水清洗双手,并用酒精擦拭双手,戴上无铅专用手套,经管理人员许可后,方可接触无铅物料、专用工具或上岗,否则不得接近无铅线体。下面广州SMT贴片加工厂众焱电子将接着《SMT贴片加工无铅制程中各岗位要求(二)》的内容继续介绍铅制程中各岗位的要求。
五、炉后点检及维修
无铅生产时,烙铁应使用无铅专用的焊台,设定比有铅高30℃左右,最高温度设定约为380℃,在每班生产前,应将高温海绵清洗,生产中,每次使用烙铁前,都要将烙铁头上的氧化物和杂物擦掉,重新加锡后,方可使用。其它工艺要求与有铅锡膏的相同。生产过程中的注意事项:
1、工具要全部更换,且须清洗干净;
2、放PCB板的T型板,必须使用贴有无铅标示,且已彻底清洗过的,同时,要将生产有铅板时用的,放回储物柜,不得与有铅专用板混放在同一区域;
3、如果需要贴标示,必须跟管理人员要,不得随意使用,以免使用
到有铅的标签;
4、工作台上不得放置任何与无铅制程的物品;
5、工作台必须清洗整洁。
6、如须补料,应由管理人员取,方可使用,不得擅自取料,否则将严惩。
7、有铅板与无铅板绝对不准同一条线点检。
8、补料用的备品应放置于贴有RoHS标示的盒子内。
9、点检好的PCB板,应放在彻底清洗过的RoHS专用周转箱上。
10、检验合格的半成品,应放置于RoHS半成品区,且须与有铅半成品区隔离,以免混淆。
11、不良品,应放置在RoHS专用的区域,不得与有铅板同一区域。
12、辅助材料如助焊剂等,应使用RoHS专用品,同时,应确认无铅焊锡成分是否为:锡银铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)。
六、软件烧写
烧写软件时应注意事项:
1、烧写前,应将工作台面彻底清洗;
2、对烧写器进行彻底清洁,并更换无铅专用烧写座;
3、IC拆包前,应先确认是否无铅材料,才可拆包;
4、用来做标识的笔应使用指定的,如未指定,则暂不标识;
5、可在工作台上,划分区域和标识,标识必须清楚;
6、对物料标示清楚,写明状态、时间责任人。