随着科技的发展,BGA封装技术和集成电路板SMT贴片技术被越来越多的用到电子技术行业中。那么如何快速的焊接BGA给对BGA进行维修是企业的重要课题之一。针对企业面对如何快速焊接BGA维修这个问题,广州SMT贴片加工厂众焱电子总结了在BGA返修的操作过程中需要注意的事项。具体如下:
1、首先需要熟练操作BGA返修台,对于一些常见的故障,焊接工需要判断出是什么原因造成的,然后很好的处理故障。这个在BGA返修台购买之初就需要厂家派工程师对焊接工进行培训测试。像崴泰科技销售BGA返修台后都会派出SMT工程师对焊接工进行培训直到焊接工能够熟练操作后才算培训完成。
2、BGA维修过程中能否快速焊接主要体现在BGA芯片的植锡上,除胶和焊接上,如何进行BGA植锡呢,关键是锡球植好后让植于板容易分离,从而保证成功焊接。锡浆是由锡粉和助焊剂组成的,锡粉熔化后就把助焊剂析出来,冷确后便把植锡板和BGA芯片牢牢的粘在一起了。
3、BGA焊接维修时出现翘板的问题,这个是由于BGA芯片受热不均匀造成的,解决的方法很简单,就是把周围的板进行加热减小温差,然后再慢慢加热要返修的部份。
4、快速焊接BGA维修时对温度的控制,第一预热控制,PCB升到140度左右,要慢慢的加温防止温度升高过快,损坏PCB。预热完后进行第二个加热升温温度升至150度左右,第后慢慢进行第三个温区的变化,把温度提升至峰值205-230度左右,然后进行拆焊,拆焊完成后做最后一个动作让温度慢慢的冷却下来,完成拆焊。
所以如果想要快速的焊接BGA的话还是需要熟练操作和注意在焊接的过程中对温度的把控的。