SMT行业界的RoHS制程生产已经是一个必然的趋势，而且RoHS制程相应的工艺窗口由于焊料等的原因变得更窄，焊接效果一定程度上受到了影响，因此对RoHS制程的工艺技术的研究，并解决相应的问题，是保证表面组装质量乃至产品整机性能的重要方面；另一方面，其管控同样给制造带来一定要求。下面由广州SMT贴片加工厂众焱电子对SMT制程中的RoHS检测进行分析讲解。
二、产品有害物质的管控和部品检测：
由于RoHS主要考虑的是成分问题，故而由于部品、辅料等的有害物质超标或制程管理不慎而导致最终产品的有害物质超标，其不良是无法维修的，损失也是无法挽回的。从而RoHS制程的导入，要求SMT贴片加工制造的各个环节（来料、生产、包装、出货等），都必须做好防止有害物质混入的可能，各公司也陆续为之增加绿色产品（GP）生产管理体系，在各个环节中对此进行有效管控，且各部品的检测也尤为重要。
具体检测，可以由公司内部先进行检查（需要购置一定的专业设备），当然各公司对采购产品的RoHS认可一般都是要第三方检测的检测报告，而目前国内的检测结构，普遍认可有：SGS和CTI。
三、有关RoHS的检测方法标准
最近，国家质量监督检验检疫总局颁布了6个有关RoHS的检测方法标准，这6个标准是：
1、SN/T2003.1-2005
2、SN/T2004.1—2005
3、SN/T2004.2—2005
4、SN/T2004.3—2005
5、SN/T2005.1—2005
6、SN/T2005.2—2005
鉴于RoHS指令等的要求，元件、焊料、辅料、包装材料等随之跟着相应的变化，其制程的工艺要求、管理要求，较之前有铅制程有了很大的提升，这需要各阶段的技术人员共同分析，从各个方面进行努力，方能在共同的基础上进行更好的改善，才能使得产品的性价比有进一步的提升。