在SMT贴片加工生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。下面众焱电子为大家介绍初步炉温如何设定。
1、看锡膏类型,有铅还是无铅?还要考虑锡膏特性,焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂(点击助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间,为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变性加入了合成树脂或松香,活性剂是用来除去合金所产生的氧化物以清洁板面焊盘,抗垂流剂的加入有助于合金粉末在焊膏中呈现悬浮状态,避免沉降现象。
衡量焊膏品质的因素很多,SMT贴片加工厂在实际生产中应重点考虑以下的焊膏特性。
1)根据电路板表面清洁度的要求决定焊膏的活性与合金含量;
2)根据SMT印刷设备及生产环境决定焊膏的粘度、流变性及崩塌特性;
3)根据工艺要求及元件所能承受的温度决定焊膏的熔点;
4)根据焊盘的最小脚间距决定焊膏合金粉末的颗粒大小。
2)看PCB板厚度是多少?此时结合以上1、2点,根据经验就有个初步的炉温了;
3、再看PCB板材,具体细致设定一下回流区的炉温;
4、再看PCB板上的各种元器件,考虑元件大小的不同、特殊元件、电子加工厂家要求的特殊元件等方面,再仔细设定一下炉温;
5、还的考虑一下炉子的加热效率,因为当今汇流炉有很多种,其加热效率是各个不一样的,所以这一点不应忽视掉;
结合以上5方面,就可以设定出初步的炉温了。