在SMT贴片加工生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
以下仅列出SMT贴片加工厂在设置回流炉温时,不良温度曲线所引起的回流焊接缺陷,其它影响回流焊接质量的因素还包括丝印质量的优劣、贴片的准确性和压力、焊膏的品质及环境的控制等,本文不做阐述。
下面众焱电子为大家介绍回流焊接的缺陷、温度曲线的不良之处:
1、吹孔
1)保温段预热温度不足;
2)保温段温度上升速度过快。
焊点灰暗 冷却段冷却速度过缓。
2、不沾锡
1)焊接段熔焊温度低;
2)保温段保温周期过长;
3)保温段温度过高。
焊后断开 保温段保温周期短。
3、锡珠
1)保温段温度上升速度过快;
2)保温段温度低;
3)保温周期短。
4、空洞
1)保温段温度低;
2)保温周期短。
5、生焊
1)焊接段熔焊温度低;
2)焊接段熔焊周期短。
6、板面或元件变色
1)焊接段熔焊温度过高;
2)焊接段熔焊周期太长。