在SMT贴片加工生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。以下是SMT贴片加工厂中的回流炉设备曲线对比:
1、目的:定期对回焊炉设备温度曲线进行比对,以检查设备的性能(定期稳定性检查)。
2、检查频率:每3个月测试一次。检查对象:各个回流炉设备。
3、采用相同的温区设定,将回焊炉链速、各温区温度设定、鼓风机转速与标准曲线的设定保持相同,运行至各温区温度稳定后,进行炉温测试。
4、注意:用于测试炉温曲线的板必须是与建立标准曲线的测试板为同一块板,且测温点位置要一致。
5、将测试好的炉温曲线在电脑中用KIC专用软件分析。将曲线和参数在同一张纸上打印记录,并与最初建立的标准曲线各相应参数进行对比。计算出两者的差值进行对比。
6、比对标准为:
①预热升温率差值:±0.3℃/S;
②保温升温率差值:±0.3℃/S;
③回流升温率差值:±0.5℃/S;
④冷却降温率差值:±0.3℃/S;
⑤最高峰值温度差值:±5℃;
⑥100°C~150°C的保温时间差值:±10S;
⑦高于183°C的时间差值:±10S;
7、符合上述比对标准,则判定为:在炉温曲线标准范围内。
8、将比对结果记录在附表<回流温度修改记录表>中。
9、如比对结果不符合要求,则必须对设备进行检查调整或维修,并将结果记入<回流温度修改记录表>备注栏中。