这个问题有正反两面看法，对更为大量需要稳定生产的电子组装产业而言，确实需要这种工具来帮助生产检查。但问题是这种检查设备是否可以将所有组装问题都筛检出来，却是个两难问题。传统SMT零件，引脚都落在零件周边，因此要进行AOI检测确实有可行性。但当SMT组装用的AOI逐渐普及后，却又产生了另外一个趋势，就是SMT贴片加工厂开始大量使用数组式SMT零件，如：CSP、BGA等。这种零件的出现，是因为电子产品功能复杂化、接点大幅提升所致。
这些零件引脚在零件正下方，如果采用一般AOI系统并不能完全检查出焊接缺点，如果用穿透性X-ray设备也无法快速侦测问题。当然仪器业者也提供了3D-X-ray设备系统，可以进行更精细的组装缺点检查，但速度太慢效果有限，充其量只能做问题解析工具而已。
AOI设备一般设置在回流炉之后，在回流焊接完成之后进行检查，但回流焊之后到AOI需要留有一定距离(时间）对PCBA进行降温，并在其后配置有人工目检工位。
因此目前较实际的作法，是以一般组装用AOI系统进行组装流程中的印刷、回焊后粗略检查及时回馈问题，之后进行电气测试、检出修补、再测试等作业。目前要完全依赖AOI系统解决所有插件问题，恐怕还是有其难度。