为解决BGA封装器件的电装问题，通过对CBGA器件进行焊接，对焊点质量和可靠性进行分析和评价，确认器件装联工艺的可行性和适用性，摸索可靠的工艺方法，使其应用于航空电子产品的生产中。CBGA焊接是个复杂的工艺过程，其在SMT贴片加工厂中需要关注的环节较多，其中包括：焊盘设计、焊膏量的控制、SMT贴片精度要求、BGA器件焊接方法、温度曲线、焊接界面表面状态的选择等，下面将分别做研究。
1、焊盘设计
BGA封装器件的焊盘，节距大于等于0.8mm的，一般采用双盘结构，通过连接盘实现互连，连接盘位于4个焊盘的中间位置；节距小于0.8mm的，一般采用HDI工艺实现互连。所有的连接盘和导线，均应采用阻焊膜进行覆盖。
所有过孔盘及走线，均应用阻焊膜覆盖，不能露铜；两个焊盘中间走线的数量一般由电气性能和PCB生产工艺决定。焊盘尺寸设计原则：根据引脚尺寸确定焊盘尺寸，使两者相匹配。
2、焊膏量的控制
在BGA焊接过程中，丝印焊膏量的多少、丝印焊膏的质量都将对焊接质量、焊接的可靠性起到重要的作用，焊膏不仅保证CBGA器件封装在Z轴方向上的误差，同时要保证焊点有足够的强度，焊膏量少，如果不能弥补器件管脚Z轴误差，将会将会出现影响某些焊点强度，严重情况下，在温度交变过程在器件引脚与焊点处出现焊点开裂。焊膏量过多，焊接后在易出现桥连，导致焊接失败。焊膏量过多，焊接后在易出现桥连，导致焊接失败。根据所选器件，焊膏选择常用的Alpha公司RMA9086三号粉。印刷网版厚度采用0.15mm，焊接后没出现桥连，认为丝网印刷过程得到了质量控制。
3、SMT贴片
利用返修工作台进行器件贴装，返修工作台正常的SMT贴片加工过程可以利用双向光学认证系统，对焊料柱和焊盘进行同位对中，从而更有效地满足器件SMT贴片后的精度要求。满足器件引脚与焊盘贴装后在X、Y方向上的最大允许偏差小于25%的要求。
剩下的四个环节将在《CBGA器件组装工艺研究（下）》中说明。