随着科技的发展与进步,更好的更高效的方法也不断的被人们创造出来。到了今天,自动化生产也已经越来越普及化。同时在自动化高速发展的今天,SMT贴片焊接制造行业也在不断的研发制作更简单、自动化程度更高的贴片焊接检测设备。下面是在SMT贴片加工过程中,对于贴片质量的监控,而且必须在设备装调以及维修后必须对贴片后的印刷线路板进行检验,至少要抽查下列几项内容:
1、元器件的位置
1)元器件的位置参照印刷线路板SMD元件贴片的质量标准IPC-610-D。
2)位置不在规定的公差极限范围内的元器件必须用吸锡器去处;不允许手工进行修正元器件的位置。
3)必须弄清缺陷的原因,并采取纠正措施。
2、元器件漏贴
漏贴的元器件不允许手工补贴到线路板上。必须弄清缺陷的原因,并采取纠正措施。
3、杂质,散落的元器件
杂质和散落的元器件必须用吸锡器从印刷线路板上清除。必须弄清缺陷的原因,并采取纠正措施。
4、受损的元器件
受损的元器件必须去处。必须弄清缺陷的原因,并采取纠正措施。
5、元器件的重复使用
从贴片机上分拣出来的元器件不允许再使用。
6、质量监控
1)质量人员要对贴片过程的每个环节进行详尽的audit:
2)设备维护保养记录和标识状态;
3)所有操作都必须遵循安装规定和ESD指令;
4)转型后第一片板子进行100%目测检查,确认贴片是否有wrong part,missing,misalignment,tombstone等缺陷;
5)元器件工作台和传送带是否有散落的元器件等。
7、与过程有关的生产原料使用规定
1)遵循清洁剂,油脂的使用规定;
2)遵循贴片胶Heraeus PD 860002 SPA的危险材料规定。