在SMT贴片加工中，锡膏印刷是一项十分重要而且复杂的工艺。锡膏印刷的好坏不仅和锡膏质量有关，还和印刷锡膏的设备及参数有直接关系。SMT贴片加工厂家通过对每一个细节的控制，就可以提高锡膏的印刷质量。下面为大家介绍和分析一下锡膏印刷中的六大常见缺陷。
1、不完全印刷：是指PCB板上的某些焊盘上产生漏印的现象。
原因分析：
1）钢网的开孔阻塞或部分锡膏附着在钢网底部；
2）锡膏的粘度不合格；
3）锡膏中的金属颗粒物尺寸超标；
4）刮刀磨损严重。
改进措施：
1）使用完钢网后，注意钢网的保养并及时清洗；
2）选择粘度合适的锡膏；
3）选择锡膏时，应考虑金属颗粒物的大小、粒度是否小于钢网的开孔尺寸；
4）定期检查并更换刮刀。
2、拉尖：是指锡膏印刷后，焊盘上的锡膏有尖锐突出物。
原因分析：锡膏的粘度不合适或刮刀间隙过大。
改进措施：选择合适粘度的锡膏，调整刮刀的间隙。
3、塌陷：是指焊盘上的锡膏向焊盘两边塌陷。
原因分析：
1）刮刀压力参数太大；
2）PCB板固定异常，产生了移动；
3）锡膏黏度不合适或金属含量低。
改进措施：
1）调整刮刀的压力；
2）重新固定PCB板；
3）重新选择锡膏，考虑粘度和金属含量等因素。
4、焊膏太薄：指焊盘上的锡膏厚度不达标。
原因分析：
1）制作的钢网薄片厚度不达标；
2）刮刀压力参数太大；
3）锡膏流动性差。
改进措施：
1）锡膏的厚度应和钢网薄片的厚度一致；
2）减小刮刀的压力；
3）选择质量好的锡膏。
5、厚度不一致：印刷完成后，锡膏的厚度不一
原因分析：PCB板与钢网不平行，锡膏搅拌不均匀。
改进措施：尽量使PCB和钢网贴合良好，使用锡膏前，应搅拌均匀。
6、毛刺：锡膏的边缘或表面有毛刺
原因分析：
1）锡膏粘度偏低；
2）钢网开孔粗糙。
改进措施：
1）选择锡膏时，应考虑锡膏的粘度；
2）尽量选择激光法开孔或者提高蚀刻的精度。
提高SMT贴片加工的锡膏印刷质量，必须从每个细节入手。从锡膏的选用，钢网的质量，设备的参数等等。每一个细节都会影响到最后的印刷质量。