锡膏是现在科技进步不可或缺的材料之一，它被用来焊接电子零件于电路板上，让我们有机会享受日新月异的电子产品。也因为有锡膏的发明间接促成了电子组装科技的极小化，让原本大如砖头的大哥大可以变身为口袋装得下的智慧型手机。
而锡膏之所以被称之为膏，则是因为它跟我们每天拿来刷牙的牙膏还真有点像，在融锡焊接以前，它可以用来粘住放在电路板表面的电子零件，让这些零件即使在些微的振动下也不至于移动位置；当然其最大的作用就是用来将电子零件焊接于电路板，达到电子迅号连通的目的。
可是你知道在你平常看到的这些锡膏，其主要成份除了锡之外，还有些什么其他的東西在裡面嗎？
锡膏的成份主要可以分为助焊剂与锡粉两大部分。
一、助焊剂
助焊剂其实就是将锡膏变成膏状的最大推手，因为助焊剂內含溶剂可以将所有的物质混合在一起成为膏状。
而助焊剂的用途与主要功能则在去除金属表面的氧化物及脏東西，而且于高温作业时可以在金属的表面形成薄膜以隔绝空气，让锡膏不易氧化，其组成主要包括下列四种成份:
1、树脂松香：40~50%。
可分成天然树脂或是人工合成的松香，通常有铅锡膏使用Rosin，而无铅锡膏采用Resin，松香可以在被焊金属的表面形成保护层以隔绝空气，所以可以氧化，带有粘性，略具清洁金属表面的能力。
2、活性剂：2~5%。
主要成分为有机酸、卤素，具有强力清洁金属表面的能力，常用于回流焊过程中作为清洁剂之用，可溶解金属表面的氧化物，提高焊接效果。卤素具有剧毒，为符合现今的环保需求，无卤锡膏已经是一种趋势，只是其去氧化能力超强且便宜，所以现在还是经常被使用于某些锡膏当中，
3、溶剂：30%。
包含乙醇、水等成份。这些溶剂在锡膏的预热过程中就蒸发掉了，所以并不会影响到整个锡膏的焊锡性，它可以帮助溶解并混合助焊剂中的不同化学物质，让助焊剂的涂布可以更均匀，提升助焊剂的效果，它也让助焊剂更易于受到人们的掌握，可以用来控制锡膏的粘度及流动性。如果回焊的预热温度升温太快，可能会立即煮沸这些溶剂并造成锡膏喷溅的问题。
4、增稠剂：5%。
提供触变性或摇变性，用以控制锡膏的粘度，增强锡膏的抗坍塌性，让锡膏印刷于电路板后仍能保持原有的形状不至于摊它致造成短路。
另外，还有一件事必须注意的，锡膏如果以重量来计算其比率，锡粉与助焊剂的比率大約90%:10%，因为锡粉比较重；但是如果以体积来计算其比率，则锡粉与助焊剂的比率大約50%:50%，这个会影响到焊接后锡膏量的计算。