在SMT回流过程中,表面贴装器件(SMD)暴露在高温下,来自大气的内部水分会蒸发。蒸气压可造成内部分层或包装材料与模具,引线框架,基片界面分离并损伤接合线。在这种压力下,最严重的可导致模具化合物形成裂纹,使模具暴露在的外部环境中。这些损害可能直接或间接影响器件可靠性。
干燥包装包括干燥剂,密封在防潮袋(MBB)中的湿度指标卡(HIC)及条码标签。MBB提供ESD保护,具备所需机械强度和柔韧性,防穿透,可热封。每个包装中的干燥剂可保证内部相对湿度低于10%,温度在25℃。
1、应用指南
制造商零件编号(MPN)上的条码标签显示包装密封日期,SMD湿敏度等级(MSL),车间寿命及允许超过MBB的暴露时间。半导体表面贴装元器件MSL按照12MSB17722C,IPC/JEDECJ-STD-020D及可靠性鉴定过程分类。湿度/回流敏感性按照Nonher−metic固态表面贴装器件和JEDECA113分类,在可靠性测试之前,对SMT塑料表面贴装器件进行预处理。
2、储存要求及脱离干燥包装的时间限制
当SMD脱离干燥包装时,根据MSL将每个SMD进行分类以确定合适的包装,储存和处理要求。表1列出了MSL,车间寿命,包装,贮存条件和SMT回流焊工艺之前的车间寿命。
表1超过车间寿命或曝光≤60%RH后SMD封装烘烤条件(用户烘烤:烘烤后,车间寿命从0时开始计算)。
3、安全储存要求
如果客户不能在指定的时间内安装SMD或SMT贴片加工厂的环境超过允许的最高温度或湿度,客户可以通过以下安全储存方法减少水分吸收,以维持车间寿命:
干燥包装从密封日起,SMD干燥包装保质期最少为12个月,并在<40°C/90%RH的环境中储存。干气储存柜,氧气或干燥净化气体储存柜相对湿度较低(25±5℃),打开或关闭储存柜门,能在1小时内恢复所需湿度10%RH干燥柜根据J-STD-033B.1规定,没有密封在MBB的SMD可在≤10%RH的干燥气氛柜中保存(不超过最大时间)。如果超出时限,需烘烤恢复车间寿命。
表2超过车间寿命或曝光≤60%RH后SMD封装烘烤条件(用户烘烤:烘烤后,车间寿命从0时开始计算)。
5%RH没有密封在MBB的SMD可在≤5%RH的干燥气氛柜中无限期保存,相当于储存在MBB中。