无法按照规定储存或处理的SMD在回流前须经过烘烤干燥以恢复车间寿命。然后再次密封在备有干燥剂的MBB中重置保质期。
湿敏性SMD当暴露在≤60％RH环境下，无论时长时短，都应在SMT回流前充分烘烤或包装前干燥（见下表）。
使用干燥包装或干燥柜进行的常温干燥也可在≤30℃60％RH的环境下干燥SMD。如果干燥包装中总的干燥剂曝光时间≤30分钟，干燥剂可重复使用。
对MSL2，2a和3种类包装来说，其车间寿命曝光时间≤12小时，干燥剂至少需要5倍的曝光时间来干燥SMD包装以重置车间寿命。这可以通过干燥包装或贮存在≤10％RH的干燥柜中实现。
对MSL4，5和5a种类包装来说，其车间寿命曝光时间≤8小时，干燥剂至少需要10倍的曝光时间来干燥SMD包装以重置车间寿命。这可以通过干燥包装或贮存在≤5％RH的干燥柜中实现。
所用烤炉应有适当通风条件并能维持≤5％RH的所需温度。
在125℃条件下烘烤SMD时，可使用高温/运输载体，除非制造商另有说明。如果使用低温载体，载体中的SMD烘烤温度只能≤40℃。如需更高烘烤温度，应将SMD传输到热安全载体进行烘烤。在烘烤前，撕掉载体周围所有纸质或塑料包装。
应小心从运输容器中取出SMD，保持引线共面性并防止机械损伤。处理SMD时，应做好适当的预防措施，避免ESD损坏。
当烘烤完，车间寿命复位后，应遵守安全储存要求。
注意一：
对所有干燥的SMD，客户必须遵守相同的储存要求和时限。
SMT回流工艺在组装过程中，也许要经过单次或多次加工。对单个元件进行贴装/移除返工。启用MBB后，在规定车间寿命到期前，包装中所有的SMD都要经过SMT回流工艺，然后再密封在MBB中，或按照安全储存要求储存在干燥柜中。如果超出车间寿命或规定的工厂环境，请参阅干燥程序及要求。SMT回流过程中，确保不超过SMD条码标签上的额定温度，否则将影响产品可靠性。
注意二：
在红外和红外/对流回流工艺中，必须确认元件主体温度，此温度可能与锡球温度不同。如果热气粘接工艺所需加热温度（>225℃）超过元件最高安全温度，应咨询供应商"
应遵守JESD22-A113热回流曲线参数。虽然在回流过程中，元件主体温度是最重要参数，也应考虑其它参数，因为它们也会影响元件可靠性。
如果需要数次回流，确保SMD（装载或卸载）在最后一次回流前不超过车间寿命。如果电路板上任何元件超出其车间寿命，需要在下一次回流前先进行烘烤（可查看《SMT表面贴装器件干燥包装储存应用指南》）。
注意三：
车间寿命无法通过回流或返工重置。对于腔体封装，里面可能含有水分，第一次回流后进行清水处理，会出现多余水分，可导致额外风险。
每个元件最多只能进行三次回流。如超出三次，需咨询供应商。