随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，SMT贴片工艺应运而生，由于片式元器件外型的标准化、系列化和焊接条件的一致性，以及先进的高速贴片机的不断诞生，使得表面贴装的自动化程度不断提升，生产效率大大提高。目前绝大多数印刷电路板（PCB）或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术，并且促进了片式元器件的发展，原先的插孔式元器件被片式元器件取代已成大趋势。
片式元器件是无引线或短引线的新型微小元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是SMT贴片加工中的专用元器件。与普通元器件相比，片式元器件可以直接安装在印刷版上，所有焊点均在一个平面上。一般来说，片式元器件具有如下特点：
1、片式元器件尺寸小、重量轻，安装密度高，体积和重量仅有前者的60%左右；
2、可靠性高，引线短，能牢固地贴焊在印刷板表面，可抗振动和冲击；
3、高频特性好，降低了寄生电容和电感，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力；
4、易于实现自动化，组装时无需在印制板上钻孔，无剪线、打弯等工序，易形成大规模生产。
SMT贴片工艺的发展，带动了片式元器件的产业化，同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了片式元器件向着高集成、小型化方向发展。电子元器件薄型载带正是随着片式元器件的推广而发展起来的，可以实现片式元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装的要求，成为其生产环节中不可或缺的耗材。
薄型载带作为电子元器件SMT贴片工艺的重要承载体和耗用件，一方面其实现了电子封装的基本功能，另一方面也承担了其他众多附属功能，如防静电、个性化封装、承载输送等，因此薄型载带在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用，其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。
在整个产业链中，薄型载带系统—基本电子元器件—电子信息产业这三个层级呈现出层层相依、互为联动的关系，其中薄型载带系统处于产业链的底层，是整个产业链的出发点和基础层，其在电子元器件表面贴装中被广泛采用，耗用量大，规格种类丰富。基本电子元器件，如IC芯片、电阻、电感、电容、二三极管等，构成了该产业链的中间层，不同的电子元器件往往需要不同的薄型载带配套使用从而得到高效、准确地贴装。电子信息产业位于整个链条的顶端，其已成为我国国民经济重要的支柱产业。