随着手机技术的快速发展,大陆地区EMS不时传出严重的缺工问题,其次是工业4.0让EMS厂追求自动化的需求日益高涨,所以现在很多原本还不一定可以过SMT制程的零件,它们也都被要求零件要符合走PIH的制程,比如说 Type
A 的USB连接器、网线的连接器、电源插座、变压器等比较笨重的零件,以前这种零件大多是SMT制程后才后复(touch-up)手焊上去的。
因为人工的短缺,也为了节省后续的制程费用,另一方面是品质上的考量,现在很多系统厂及EMS商都陆续开始要求那些还不能改成SMD制程的零件,至少要可以先符合PIH的制程要求,让电路板上的所有电子零件只要走完SMT制程,就可以完成电路板的所有的焊接制程。
其实解决这个问题有五种常用的方法,即:在零件的底下或是旁边点红胶、使用过炉载具/托盘、调整回焊炉的上下炉温差、采用高或低锡膏混搭的方式、回去用后复焊接(机器焊接、人工焊接)。
另外,把所有电子零件全部改成SMT制程会碰到一个新的问题,就是电路板第二面过回焊炉时,原来第一面已经吃锡的零件,如果有比较重的零件会有掉落的问题,这个其实大部分的公司都会在其造设计规范上头定义较重零件必须设计在同一面的电路板上,可是随着科技的演化,以及上面提到的种种需求,RD似乎也越来越无法遵守这条规则了。