球栅阵列BGA采用不同的方法连接到更传统的表面贴装连接。其他封装,如四方扁平封装,QFP,使用封装的侧面进行连接。这意味着引脚的空间有限,必须非常紧密地间隔开,并且要小得多,以提供所需的连接水平。球栅阵列,BGA,使用封装的下侧,其中有相当大的连接区域。
引脚在芯片载体的下表面上以网格图案(因此称为球栅阵列)放置。而且,除了具有提供连接的引脚之外,还使用具有焊料球的焊盘作为连接方法。在印刷电路板上,要安装BGA器件的PCB上有一组匹配的铜焊盘,以提供所需的连接。
除了连接性的改善之外,BGA还具有其他优势。它们在硅芯片本身之间提供比四方扁平封装器件更低的热阻。这允许由封装内部的集成电路产生的热量更快且更有效地从器件传导到PCB上。通过这种方式,BGA设备可以产生更多的热量而无需特殊的冷却措施。
除此之外,导体位于芯片载体下侧的事实意味着芯片内的引线更短。因此,不需要的引线电感水平较低,并且以这种方式,球栅阵列器件能够提供比其QFP对应物更高的性能水平。
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