球栅阵列在需要高密度连接的SMD IC中变得越来越流行。使用IC封装的底部而不是边缘周围的连接,这可以减少连接密度,简化PCB布局。
使用SMD BGA IC封装的主要问题是使用芯片的底侧意味着无法直接连接到连接,使焊接,脱焊和检查更加困难。然而,对于主线PCB生产设备,这些问题很容易克服,并且可以提高整体可靠性和性能。
引入和使用球栅阵列有理由,BGA非常简单,因为其他技术存在问题。传统的四方扁平封装式封装具有非常薄且非常紧密间隔的引脚。这种配置带来了许多困难。
损坏:QFP上的引脚自然非常薄,它们的间距意味着它们的位置需要非常紧密地控制。任何不当处理都可能导致他们流离失所,当这种情况发生时,他们几乎无法恢复。使用高引脚数的IC往往非常昂贵,因此这可能成为一个主要问题。
引脚密度:从设计的角度来看,引脚密度使得将轨道从IC上移开也证明是有问题的,因为某些区域可能会出现拥塞。
焊接工艺:鉴于QFP引脚的间距非常紧密,需要非常小心地控制焊接工艺,否则可以轻松地桥接触点。
开发BGA封装是为了克服这些问题,并提高焊接接头的可靠性。结果,BGA被广泛使用,并且已经开发了工艺和设备以克服它们的使用问题。
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