片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如下图所示。
片式元件类常见封装
耐焊接性根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC/J-STD-020的有关要求，一般片式元件具备以下的耐焊接性：
有铅工艺
（1）能够承受5次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D。
（2）能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。
无铅工艺
（1）能够承受3次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D。
（2）能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。
工艺特点片式电阻/电容的封装比较规范，有英制和公制两种表示方法。在业内多使用英制，这主要与行业习惯有关。常用片式电阻/电容的封装代号与对应尺寸，见表1。
常用片式电阻/电容的封装代号与对应尺寸（单位：mm）
0603及以上尺寸的封装工艺性良好，正常工艺条件下，很少有焊接问题；0402及以下尺寸的封装，工艺性稍差，一般容易出现立碑、翻转等不良现象。
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