电子元器件有许多性能参数，其中与smt贴装生产有关的主要有：
1、外形长宽尺寸
元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前最小的片式元件0402（英制01005）仅0.4mm×0.2mm，而有些接插件尺寸可达120mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。
2、外形高度尺寸
外形高度尺寸也是重要的贴装要素，与贴片机贴片头位置，吸嘴安装与Z向行程有关，一种贴片机或贴片头对应元器件最大高度是确定的。
3、元器件引线节距
集成电路封装的引线节距对贴装设各也会提出要求，特别是窄间距（或称细间距）封装，例如，节距0.3的QFP和节距0.4的BGA，都对贴片机定位精确度提出要求。
4、元器件重量
元器件重量与贴片机吸嘴结构和真空吸力要求有关，一种贴片机或贴片头能够贴装元器件最大重量是一定的，超过以后会造成贴装率降低。
5、元器件表面质量
表面贴装元器件的性能参数中影响贴装工艺的主要是表面粗糙度和高度的尺寸误差。这种影响主要反映在细小元件中，即0603和0402片式元件。看似完全一样的细小元件，其实不同厂商由于生产质量的差异，或者同一厂商不同批次生产质量控制的差异，会造成实际元件外形尺寸和表面粗糙度的差异，不仅影响元件的焊接性能，也会影响贴装性能。
在smt贴片打样或加工过程中，表面粗糙度影响吸嘴的真空系统对元件的吸力，严重时会造成拾取失败或者造成抛料现象。
对不具备软着陆技术的贴片头，元器件高度的尺寸误差则可能造成拾取失败、或者对元件造成损伤，从而影响生产效率和产品质量。
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