1、减小贴片压力
贴片压力也是引起锡珠的一个重要原因,通常不被人们注意。其影响因素主要是程序制作时PCB厚度的设定、元件高度的设定以及贴片机吸嘴压力的设定等。如果贴装时吸嘴压力过大,会引起元件贴到PCB上的一瞬间,将锡膏挤压到焊盘外或挤压到元件下面的阻焊层上,这些被挤出焊盘外的锡膏在回流焊接时就会引起锡珠。众焱电子小编认为,解决该问题的方法是减小贴装时的压力,避免锡膏被挤压到焊盘外面去。
控制贴片压力的原则是恰好能将元件“放”在锡膏上并下压适当的高度,这个适当的高度是不能将锡膏挤压出焊盘外。针对贴片压力对锡珠的影响,我们作了相关验证,发现减小贴片压力可以有效的减少锡珠数量。因为不同的供应商、不同型号、不同封装元件的厚度存在差异,所以,需要控制的贴片压力也不一样,在smt贴片打样或加工生产的时候要注意,必要时需要调整贴片压力。
2、优化焊盘设计
在焊盘设计时,根据使用的元件尺寸及焊端的大小并结合IPC标准制定出适合生产的焊盘(PAD)设计标准,来设计相对应的焊盘尺寸,同时要保证两端的焊盘之前有一定的间距,避免元件本体过多的压在焊盘上,从而将锡膏挤出焊盘外面,形成锡珠。另外,在PCBLAYOUT时还要做好热焊盘设计,使焊盘两端受热均匀。
3、提高元器件及焊盘的可焊性
元件和焊盘的可焊性对锡珠的产生也有直接的影响。如果元件和焊盘的氧化度严重,在金属镀层上积累过多的氧化物会消耗一些助焊剂,焊接和润湿不充分,也会造成锡珠的产生。因此,需要确保元器件与PCB的来料质量。
实践证明,在目前的smt回流焊接制程中,如果选择合适的锡膏并规范使用,优化和控制好smt生产工艺过程,如钢网开口设计、贴片压力的控制等,是完全有可能杜绝锡珠的产生或将锡珠产生的概率降至更低。
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