铅的毒性影响是众所周知的,电子产品中的铅的确可能对人类和环境构成威胁,例如在填筑坑中,废弃电子元件中铅的渗漏,同时也关系到铅矿的开采与加工;再者,在各累含铅类元器件的回收再利用阶段,有毒物的辐射也是个问题。然而,虽然正在研讨的大多数无铅替代物不会构成与毒性有关的威胁,但是会造成别的不良影响。
例如,升高的熔点意味着消耗更多的能量;另一方面,在某些状况下,先进的设备和新的回流焊曲线也许在较高的熔点温度情况下,产生较少的功效。此外,还存在含银锡铅替代品的生态缺陷以及开采并叫公函贵金属矿物所需求消耗的巨大能量等问题。在本文中,众焱电子小编主要讲解超细间距焊膏与无铅焊料,以及焊膏印刷技术的发展方向。
1、超细间距焊膏
为了确保印刷焊料的均匀,用于晶圆片形成凸点要求的焊膏为类型6(5~15μm),因此,在回流焊之后减少了凸点高度的变化性。
与传统的PCBs上smt焊膏印刷技术相比,超细间距焊膏较小的微粒尺寸意味着较高的粘度,这可极大地影响适印性和免除漏印的焊膏状况。扩大了的表面容积配给量,可表明焊料合金增加的氧化度,因此在焊膏中氧化物含量较高。所以要求采用活化剂,并且回流焊工艺需要氮气气氛。
SnPb37焊料应用于无铅化第三代或第四代细间距焊膏是采用的相同的制造技术。无铅化焊料的特性包括较低的剥离趋势,这是由无铅化合金和焊剂较低的密度差异造成的。
2、发展方向
漏印板印刷技术和电镀晶圆片凸点形成技术的事例,捕述了用于高级互连技术的无铅化替代品目前的状况,从而说明可靠的无铅化技术是可行的。尽管如此,在2006年无铅化的最后期限前,smt贴片打样厂家实施这些工艺过程的时间会变得越来越短,各种无铅化材料和元器件的供给仍然是关键性的问题,需要我们做出更大的努力。
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