底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模应用,并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。
在smt加工工艺中另一种需要固化的工艺是底部填充工艺,这是将填充材料灌注入芯片与基板之间的空隙中,这是因为芯片与基板材料之间膨胀系数不一致,而填充材料则能保护焊点不受这种应力的影响。
底部填充胶(underfill)在实际应用过程中,会遇到各种各样的问题,包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装,比如填充出现空洞和气隙,比如点胶时出现的各种问题等。今天众焱电子小编就与大家分享underfill底部填充胶点胶时易出现的问题:
1、点胶点高
一般的underfill点胶正常来说是一团团在那里,有点类似于牙膏挤压出来的状态。而在smt贴片打样或加工过程中,点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象。
点胶点过高的原因有:底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等。
2、点胶坍塌
点胶坍塌是和点胶点高相反的情况,整个元器件向点胶部位倾斜。
点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强,点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质,例如储存条件不好,过期等因素。
3、点胶没有点到位
类似于锡膏的虚焊、空焊。针筒未出胶等因素造成的。
KY底部填充胶,高流动性、高纯度单组份灌封材料,能够形成均匀且无空洞的底部填充层,对极细间距的部件快速填充,快速固化,通过消除由焊接材料引起的应力,提高元器件的可靠性和机械性能。
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