物料检验合格后,开始smt贴片生产,我们要对制程中的工艺去进行稽核,生产线有无挂工艺流程图、作业指导书,工序排位和作业员操作是否与流程图及作业指导书上相符。说了不等于做了,做了不等于做到位了。要做好每一件事都要不折不扣地去做,而没有其它的捷径了。这一点,在DTL公司就不用多说了,毕竟为改善smt贴片制程中的不良品,有时对现有的工艺进行变通也能起到控制不良的作用,这就要对现场非常熟悉及善于思考问题了。
案例:本厂的直充电源产品生产线,在电脑综合测试仪位置的不良率非常高,一般可达到5%--10%。
现象:在加工组只配电阻但不测试电性,在电源板生产线第一站有测试OVP电压但不测试其它电性,对后工序没有一点控制作用。
如果将此控制点前移到加工组对所有参数进行全检,不就避免了做不良品的无用功吗,经笔者多次建议后,工程部才采纳了(2004年10月份)。在加工组配电阻工位后增加一站电性测试工位,即将控制点前移,现在已将不良率控制在1%--3%之间,提高了生产线的效率。经实践证明是正确的。这一点应记入<<DTL传>>以示后人。
从公司实际情况来看,作业工序能力还比较低,按照IE制定工艺来执行生产时,以IE排线的角度认为工位自检能保证产品质量,实际smt贴片打样或加工生产时无法做到,这就要在制程中加一个检查点来控制品质了。这一点以焊点目检工位为代表在运作,以前低频焊点检查只有十多个焊点,而现在高频有100-300个焊点,如果还按以前的方式堆到装配线肯定行不通,必须在加工半成品源头把关。制程中,我们发现,DTL直充产品存在一些致命缺陷,三直三现原则要求我们现场、现物、现象,经分析得出如下结论:
1、缺陷等级:致命缺陷
2、耐压不良的位置分布
1)元器件不良:Y电容、光耦、变压器、PCB高压隔离带
2)工艺不良:
A.R10与变压器胶芯相碰
B.Y电容、光耦、变压器下面有导电体异物
C.PCB板初、次级隔离带表面有锡渣、脏污
D.盖子内有导电体异物
3、具体原因判定(运用排除法)
1)外观初步检查:
参照工艺不良4点逐一检查,找出不良,如果工艺没有问题,则进行下一步;
2)测试时检查有无打火现象:
如有跳火现象,则重点检查跳火部位元器件与周围元件的绝缘距离,是否有:引脚长、绝缘层(皮)破损、有导电物质(水、锡渣、受潮、松香等)
3)元器件逐一排除法:
A.假设是Y电容不良:将Y电容取下来,再来打高压,看高压机的反应,是否是一启动开关就鸣叫,因为Y电叫,如果是一启动开关继续报警的话,则说明是其它元件的原因了;
B.再假设是“光耦”不良,将“光耦”取下来后再打高压,此时如果不报警则是光耦的问题了;如果报警则说明前面两个元件应没有问题,可能是变压器或其它的问题,
4)结合以上几点,再加上经验,可以很快地找到原因。
4、以上方法可以快速判定耐压不良问题点在哪里,可以给IPQC控制致命缺陷争取到主动,对后续的预防和改善起到作用。
5、耐压不良的解决方案
拉线越长,越容易产生一些因仪表、治具误差而造成的不良品。在生产实践中。众焱电子小编发现并总结出了一个“前紧后松”的原则。例如直充板的电性参数。(仅举例配电流一项,加工组为527-532mA,装配线为515-535mA,包装线为510-540mA,此原则遵循在源头控制不良品的方针。)
广州众焱电子有限责任企业www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。