1、一级组装焊料问题
其实目前smt贴片组装业中还存在一个较严重但可能不需要急着解决的问题，就是“一级组装”模块所使用的焊料合金问题。由于新的无铅合金多需要较高的焊接温度，这提升的温度使得以往原用来做一级组装的焊料合金，其熔点温度相对新无铅合金来说，已经不再是高温了。例如SnAg和SnSb合金等。而以往常用的Sn90Pb以及Sn88Pb2Ag，由于暂无法取得好的替代而被RoHS批准为豁免项。暂时不影响企业的smt贴片打样或加工生产。
2、无铅合金的质量问题
虽然目前有不少报告说明很多无铅合金在可靠性上都超越传统的SnPb合金。不过这并不表示无铅合金没有质量问题。而事实上，有些问题面前在技术上还没有获得解决。这些问题包括“金属须”（Whisker），锡瘟（Tin Pest），铅污染（Pb contanmination），坑痕（Pitting），焊点抬起（Lifted Pad），气孔（Voids）以及高温连带来的种种问题等等。
3、结束语
经过了十几个年头的研究，无铅合金材料的种类十分多。而且各有其优缺点。企业必须懂得如何选择最适合本身条件的，才能在质量成本等方面比他人做的好做的有效。按众焱电子小编的看法，学习研究无铅的，应该对大约15种合金有所认识。其中包括二、三和四元合金类。在市场上，目前约有60种“常规”的焊料合金。他们之成为“常规”焊料，意识作有一定数量的企业和使用信念和经验。当然，要去了解、分析和认证这60种焊料是不太可能的事。小编的建议是，先从理论知识上了解他们（或至少我先前提到的约15种），然后配合自己的生产需求，选择较少量，在本身资源下允许的情况下，去进行足够的分析、认证和最后达到选择的目的。
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