装配BGA返修台之前检查印刷锡膏，要确保高产量和长期可靠性。
按着球形栅状陈列（BGA返修台）插件日渐普及，为了确保良好的smt贴片装配质量和高产量，所以需检查策略是必须进行复检。BGA返修台具有非凡的设计优势，但是也存在测试和返修的实际需要。高成本与高难度的回流焊接后检查及返修表明：装配BGA返修台之前，为了有效地控制印刷锡膏加工检查是最可行的方法。
BGA返修台优点之一是设计用于BGA返修台的印刷锡膏比用于同等的I/O微间插件的更多。因此它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔时产生的许多故障。然而，因为PCB与插件之间的连接是隐藏在包装材料中形成的，所以BGA插件技术存在几个独特的挑战。接下来，众焱电子小编就来讲解介绍一下。
1、BGA返修台缺陷
从生产前景来看，BGA返修台技术主要弊端是焊接处隐藏在包装材料中，而在插件周围看不到。另一个弊端是不能修理单个脚，甚至当一个连接有故障时，整个组件都必须拆开和返修。此外，检查和返修一个故障BGA组件需要的设备和费用既昂贵又耗时，对于造成有BGA焊接故障的生产商而言，其付出的代价是惨重的。因此，BGA返修台装配生产商希望制造一个尽可能避免故障发生的装配检查系统。BGA装配过程中，印刷锡浆工序是最重要的步骤，有效地控制印刷锡膏是确保BGA高产量的关键。
所有BGA组件依靠锡浆提供助焊剂或助焊剂和锡浆的结合物，把元件固定到PCB上。对于CBGA器件，锡浆份量是特别关键的，因为锡膏影响一次性合格产品的产量，而且对于焊接可靠性也很关键。它主要是由于PCB/CBGA球形连接潜在的压力使其破裂，这种压力由器件和PCB基层之间热膨胀系数（CFE）的差异形成。
锡浆份量对于CCGA的可靠性不像对于CBGA插件那么关键。然而，印刷锡膏的高度却很关键，因为它可以补偿插件柱长度预期变化。同样，锡浆份量对于TBGA产品的可靠性不是关键性的。如果要正确地形成连接，锡浆高度的共面性必须与TBGA插件的共面性相匹配。
PBGA组件上的共晶锡珠提供大多数的焊接接头。组成PBGA最重要的焊剂进助焊剂，它产生促进适当的接合湿泣。不像CBGA，PBGA，增加多一些锡浆也不能提高长期可靠性。相反，PBGA接合中加得太多锡浆可能会产生桥接现象。因此，锡浆印刷加工更符合PBGA装配要求时，锡浆检查能够有效防止桥接和保证足够的锡浆份量，形成可靠的焊点。
2、回流焊接前和回流焊后加工控制比较
为保证提供优质产品给最终用户，smt贴片打样或加工行业内已经出现两种截然不同的策略，即回流焊接前检查和回流焊接后检查。回流焊接后检查设备以BGA装配加工为目标，包括X光射线，在线测试（ICT）和功能测试设备。回流焊接前检查和过程控制包括锡浆检查和组件贴装检查。
几个关键因素表明，回流焊接前锡浆检查是最可行的检查技术：
1）在各种类型的BGA元件上形成高产量和长寿命的焊点，印刷锡膏是关键因素。
2）回流焊接后X光射线检查设备很昂贵，它会全面检查在锡浆加工控制过程中已预防过的故障。
3）在不完全拆开组件的条件下，返修单个BGA脚是不可能的。避免BGA返修是生产商所希望的目标。
4）CBGA组件的长期可靠性与锡浆份量有直接关系，回流焊接后检查能判断出不合格组件并显示"硬失败"，例如开路和短路，它不能消除因印刷锡膏不足导致的焊接疲劳造成现场失败的出现。
而在BGA改善加工过程中，X光射线技术是一个必要的研究工具，对每个装配点的在线锡浆检查技术，更适合大批量BGA产品生产。与预防故障和长期可靠性有关的成本远远大于用于在线锡浆检查设备的成本。
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