先进的芯片封装技术充分发挥了裸片设计的优势。供应商和制造商正面临着一个新的问题：摒弃中间封装技术、从晶片上高速取出倒装片器件，以更高的速度贴装更多的芯片。他们把传统的smt贴片工艺和半导体芯片贴装工艺合二为一，形成一个高速工作流程，来解决这个问题。使用倒装片技术的晶片级封装可能只包含有倒装片器件，但是它们经常和表面贴装器件（SMD）结合在一起。
不管怎么样，在smt贴片工艺中，通常使用一种配有贴装机的专用倒装片组装生产线，这种贴装机价格相对较高、速度也较慢，贴装速度为每小时2,000到4,000个元件。如果有表面贴装元件，那么就需要第二条组装生产线。这样的组装工艺不仅成本高而且也很复杂，还需要更多的场地。接下来，众焱电子小编就来详细的讲解分析一下。
1、封装技术和smt工艺
利用smt贴装机在贴装精度方面的最新研究成果，可以把半导体的先进封装工艺作为smt工作流程的一部分。在smt贴装机上进行晶片级封装，形成一个高速、低成本的解决办法，适合大批量生产。有几家半导体OEM和承包商开始使用这种方法；有了这项技术，他们在复杂的先进封装技术领域将更有竞争力。这种把封装技术和smt工作流程合二为一的方法已经用于生产多芯片组件、先进的存储器组件、MEMS、系统级封装（SiP）和板载芯片（CoB）等生产批量很大的产品。
直接芯片进料是一种模块化进料的概念，它能够满足smt工艺中许多芯片贴装任务的要求。我们可以把直接芯片进料器装到使用通用料架的贴装系统上。料架配上简单的通讯协议，便形成一个高速拾取芯片的系统，它能够直接从已切割好的晶片上取出芯片。
这种芯片进料器很容易装到不同的贴片平台上，实现灵活的smt贴片打样或加工生产流程，从而满足最苛刻的技术要求，并且缩短产品生产周期。这个概念属于倒装片元件和直接芯片的范畴，这两种元件都不需要转换或者专门的加工工具。这种直接芯片进料系统是用来处理这两种类型芯片的。可以通过触按屏界面根据需要选择芯片的类型和工艺。
这种通用进料系统，能够处理直径最大为200mm的晶片，也可以加工尺寸从0.5mm2到5mm2的元件。晶片是垂直地装上进行加工的，这样能够节省场地。
2、不再需要后道工艺
利用胶带把晶片装在金属环（晶片架）上。这样可以把晶片切割成单独的芯片。为了把芯片贴到印刷电路板上，必须逐一把芯片从晶片上取下来。在过去，这需要一个单独的工序，有专门从事这方面工作的行业（半导体封装行业）。在封装之前，用专门的设备，例如芯片和倒装片压焊机，进行预封装，然后把它们装到编带卷盘，以便smt贴片机进行贴装。
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剩下的内容将会在《smt高速贴装晶片级器件：直接芯片进料》一文中进行讲解分析。
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