所有企业都面对着市场竞争的压力,缩短产品的产业化进程时间是其共同的希望,因为抢先推出产品可能就意味着较大的市场占有率。
在产业化过程中,我们遇到的严重问题之一是产品不适合于制造而需要更改设计,而每一次的更改都会浪费不少的成本和时间;所以,工艺性或可制造性设计(DFM)的课题越来越受到重视。要推行DFM不能只靠学习DFM的技术知识,更需要合理有效的管理体系来支持它;而smt工艺技术平台就能提供这方面的保证。例如平台中的设计和产业化流程部分,就详细地列出了在产品设计中工艺设计(即DFM)和产品性能设计的各阶段配合和并行做法。
以下众焱电子小编所介绍的例子,可以让我们了解到这种做法的有效性。
有一个产品的设计完成后,投入生产时只有15%到40%之间(变化不定)的直通率。故障出现在4个QFP100引脚上连锡,一个接插座焊接后浮起偏位,以及数个排阻焊料过多并出现太多的锡珠。问题的诊断结果,其起因如下:
1、QFP的偷锡焊盘设计不良,没有配合所采用的QFP。QFP100封装以及这类的偷锡焊盘虽然以前使用过,但这次的QFP引脚的“肩”部比以往的高出许多。盗偷锡焊盘的设计尺寸不适合(不够深入器件),造成无能力脱锡而出现连锡问题。
2、接插座引脚的截面属于扁平形,通孔内径太大,器件重心的偏外,在过波峰焊接时容易被波峰推起而回不了位。
3、排阻布得较靠近一个接插座,接插座的密布引脚以及周边的其他焊点(包括通孔和测试点)对波峰的脱离造成干扰,致使脱锡不良。
这些问题,如果有个良好的流程是可以避免的,因为在流程中设计师首先得定义出产品的组装密度要求,从smt贴片组装密度以及其他(如工艺成熟度、产能安排和生产成本等)综合角度出发考虑而选择适当的工艺路线,再按照所选择的工艺路线评估各器件的适用性。
在选择器件的过程中,由于所使用的QFP编号不是从原器件库中取得,表示这是个新器件,而按流程的规定,新器件的工艺性必须经过合格技术人员(器件工程师)的评估。器件工程师受过专业培训,并有类似Checklist的工具协助他们判断,因此不会对引脚的外形或尺寸变化置之不理。接插座的问题也是如此,由于接插座并不是个从已有器件库中选出的,所以也是个新器件,其工艺性也因此会得到关注。
在波峰焊接技术中,器件在焊接过程中的移位,是个常规的评估项目。第三个排阻问题,是一个器件占地要求和PCB布局的错误。
例子中用户的问题,出在让对工艺不熟悉的CAD操作人员处理了这项工作,并且还没有提供应有的规范标准。
除了以上的工艺性设计例子外,工艺平台的流程管理中还要求设计人员在设计过程中预计产品的质量水平,同时必须对全部工艺难点或要求加以描述。这些工作,对于接下来的试制和批量生产工作效率,都起着重大的影响。
以上是有关工艺设计方面的例子,当产品进入试制或试生产时也一样。小编见过不少smt贴片打样企业在试制产品时因为没有掌握其要点而造成日后批量生产时出现许多问题,工艺平台能协助我们掌握试制工作的意义和要点。
试制工作的意义和目的,在于确保产品在大批量生产中,不会出现严重问题。要做到这一点,试制过程就必须对批量生产的情况,进行模拟考察。在实际情况下,试制产品的数目一般都不会多,但工艺故障的特性种类却很多。那么,要如何有效地在数目十分有限的产品上进行足够的模拟观察呢?这就需要针对设计人员提供的工艺难点来避免无的放矢了。
到了下一步的批量生产阶段,工艺技术平台的管理也是十分有用的。这一阶段的管理用语是“工艺管制”。在smt加工生产中我们到底需要观察什么;检查什么;采取什么预防措施等等。这些该由什么来决定才是有效?工艺技术平台的流程要求试制结果对这些提出建议,因为试制必须达到一定的信心才能算结束。而在达到一定“信心度”时,对日后的工艺管制做法和可行性必须心里有数。
工艺平台理念和做法并不是一朝一夕可以学会的。当然更不可能通过一两篇文章讲清楚。但从以上的简单介绍中,大家应该可以看出工艺平台管理的特点和背后的巨大作用。实际上,这种理念也曾经在一个研究试验过程中,在一个相当复杂产品上获得50多小时连续无缺陷生产(0ppm)的骄人成绩。工艺平台的强处,就是在科学合理、明确地把各职责分清的同时,又把整个技术,甚至和整个技术管理整合了起来。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。