在smt贴片加工中,锡珠是一种可能造成短路的缺陷,它可以通过减少沉淀在PCB上的锡膏量来大大地减少。接下来,众焱电子小编就来讲解分析一下。
一、离散电容旁的锡珠
第一步:锡膏印刷在电路板焊盘上。
第二步:在元件的smt贴装期间锡膏挤压在元件下面,从焊盘上的焊锡分离。
第三步:在回流期间夹陷在元件下的焊锡不流回焊盘,使它形成锡球。
第四步:冷却焊锡的表面张力将元件拉近到焊盘,锡珠挤出边缘并留在那里。
homeplate开孔设计减少印刷的锡膏数量,帮助避免锡膏从焊盘上分散和形成锡珠。
二、实验方法
虽然锡珠通常是应用有关的,使用中的锡膏可能影响它。因此,重要的是开发一套试验方法来决定是否一种特定的锡膏比其他的更可能出现锡珠。基本上,这个试验应该得到最多数量的锡膏。一些锡膏制造商使用试验方法来开发大大减少锡珠形成的锡膏。
当试验一种锡膏对锡珠的倾向性时,应该使用1:1比率的对焊盘的开孔。6mil模板的试验板组装着放错的元件以及正确放置的元件。在smt贴片打样企业中最常见的,就是使用1206电容或电阻,以足够的压力贴装,造成积压到阻焊层上。在回流过程中,使用一个线性的回流温度曲线,减少长期保温可能减少锡珠的作用。这些变化帮助决定哪些锡膏配方倾向于形成锡珠。然后,是一个简单的过程,通过锡珠的数量和尺寸来评估每块板和相应的锡膏。
三、结论
锡珠是可能由几个起作用的因素所造成的一个现象。可是,在几乎每种情况中,通过减少沉积在PCB上的锡膏量都可以减少或消除锡珠。另外,锡膏在焊盘上的位置也是重要的。防止锡珠的一个可行的办法是通过修改模板的设计,即减小模板厚度、使用向下台阶的区域、和在尺寸和形状上减小开孔。
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