自从电子板组装技术出现了smt后,众焱电子小编相信大家都可以看到以下的一些技术上的重大发展和变化:
1、加速了电子产品的微型化进程,精度控制要求不断提高;
2、需要处理的器件封装和焊点种类日益繁多,设计技术日趋复杂;
3、器件的散热因素由主要的对流散热变为传导散热,对无引脚的SMD焊点寿命不利;
4、通过外观检查来发现问题的能力越来越薄弱,甚至几乎不可能;
5、不良产品的返修越来越困难;
6、产品的故障因素从原先的器件为主转到以组装工艺为主;
7、可供选择的工艺较插件技术多出许多,各有优缺点和不同的选择考虑;
8、生产速度不断加快,出现废品的速度也随之加快,需要很好的预防和及时更正。
以上的这些变化,加上竞争带来的对产品设计和制造时间缩短;对质量要求越来越高、成本越来越低的发展趋势,告诉我们要很好地应用这门技术,是很难再靠传统的事后处理为主的做法了。smt贴片打样厂商只有靠正确、准确和可控的工艺,才能确保竞争的优势。也就是说,我们所需要的,是一个“完善”的生产过程。
另一方面,长久以来人们已经认识到工艺对制成品的质量有直接的关系。虽然如此,除了某些行业(如汽车、医疗电子行业)外,大多数的用户对于产品质量的概念或关注,还只是停留在smt加工厂内制成品测试合格率的层面上。也就是说,只照顾到交货时的质量,而忽略了产品的服务寿命。随着越来越多的行业强调以质量作为竞争手段,以及越来越多用户对质量的认识的提高,开始有更多的人关心产品的寿命问题了。
当我们关心产品的寿命时,我们将会面对一个问题,就是如何测量和判断产品的寿命。有效可靠的测量方法,不只是时间长,投资大,最大的问题是它们都属于破坏性的测试方法(Destructive Test),不可能在生产线上推行,而只能是在试验室中使用。那么,在smt贴片打样或加工生产线上,如何才能有效地控制和保证产品的寿命呢?最实用的方法,就是设计和控制良好的工艺。
首先,我们通过对材料的要求和工艺流程的“固化”,把试制出来的小量产品,通过破坏性的寿命测试来认证他们的一致性和可靠性。如果这个小批量的产品是合格的,那么我们就可以假设在大批量生产时,只要材料的品质和生产工艺不变,生产出来的产品应该是能够达到可靠性或寿命要求的。
其次,对于那些对寿命要求特别高的产品,还必须配合批量抽样寿命测试来进一步确认。否则,只需要在生产环境或条件有改变的情况下才进行相关的工艺、材料或产品质量认证。如果这种方法执行得当,确保寿命和直通率的效果可以做得很好。这也就是工艺和工艺流程管理的好处和重要性。
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