封焊工艺参数主要包括，焊接电流（电压、功率）、焊接速度、焊接压力等。下面众焱电子小编就为大家详细的讲解一下。
1、焊接电流
焊接电流是由焊接电源决定的，焊接电源主要有单相交流式、电容储能式、晶体管式和逆变式4种，由于逆变焊接电源体积小、重量轻、节能省材，而且控制性能好，动态响应快，易于实现焊接过程的实时控制，是焊接电源的发展方向。
根据能量公式可知，形成smt贴片焊点所需的热量与焊接电流的平方成正比。若电流太小，则不能形成熔焊点，影响气密性；若电流太大，管壳受到的热冲击太大则可能会把盖板烧坏。
为了减小方形管壳角部焊接能量，电流波形宜采用斜率控制方式；为了使采用圆形焊方式焊方形管壳时保持焊接能量的一致性，电流波形宜采用功率调制控制方式。
2、焊接速度
焊接速度太小，焊接总时间延长，焊接热量大，管壳温升高，且焊封轨迹不平整，有小的凹痕。焊接速度过大，焊封不连续，有可能漏气。
3、焊接压力
压力的改变，会改变接触电阻，由能量公式可知，smt焊点强度随着焊接压力的增大而减小，解决的办法是在增大压力的同时，增大焊接电流。
4、其它
除了以上工艺参数以外，影响平行封焊的因素还有夹具的设计、电极的位置、盖板质量和盖板与管壳的匹配等，另外封焊设备本身的可靠性也是影响封焊质量的因素之一。
夹具的中心最好与转台中心一致，夹具夹牢管壳，否则在smt贴片打样或加工的焊接过程中电极可能会把管壳粘起来；左、右电极位置保持在同一高度和同一水平线上且尽量对称；电极滚轮要定期打磨和更换，否则会影响焊接均匀性；盖板尺寸不能太大或太小，而且拐角最好有倒角，因为方形管壳的焊接电极与盖板角接触两次，焊接热量会影响焊接效果；采用阶梯形盖板，焊接时错位的可能性会大大减小。
没有绝对的工艺参数，只有优化工艺参数，才能提高焊接质量。在封焊完器件后，对封装过程中出现的现象进行适当的总结，有待封装技术的进一步提高。
5、结束语
工艺和设备是紧密联系的整体，设备开发是为了满足工艺要求，而只有深入研究工艺，进而改进设备，设备开发才能更贴近用户的需要，才更具有市场竞争力。
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