随着引入环氧材料作为倒装芯片的基材，底部填充材料的研发大大地加快了。为了延缓焊点的应力疲劳，较大的基材和芯片硅片材料间的热膨胀差异使得底部填充剂的应用成为必然。而在底部填充材料和芯片接合界面的分层及底部填充剂中的空洞是触发许多芯片产生问题的根本原因之一。在本文中，众焱电子小编将要讨论的是利用点胶工艺以减少底部填充剂中的空洞。
1、点胶机
点胶主要的目的是将底部填充剂分散到芯片和基板的间隙中，以提高整个产品的可靠性。这通常需要利用胶水的毛细流动作用实现对基板和裸芯片间的间隙的完全的填充。
许多公司为底部填充剂的应用提供了很好的产品。最复杂的设备是完全自动化的，具有传送基板的装置，多个阶段的预热装置和移动的点胶头。建议smt贴片厂商选择适合自身工艺，预算和未来规划的设备。
2、泵的技术
所有的点胶机都依赖液压泵来衡量胶水的用量。泵的技术在准确性，重复性，成本上都有很大差异。由于填充剂在芯片四周的围边大小和空洞都和胶水的用量有很大关系，所以控制好填充剂的用量尤为重要。
时间压力泵是最简单和便宜的，但在重复性方面很差。它是依靠施加于胶管顶部的气压来把胶水压出。压力是通过接在胶管后面的气管来施加。胶水的流速可以粗略地认为和压力成比例。流速受到很多其他因素的影响，包括针内径的大小，胶管中胶水的多少和胶水本身的粘度。而粘度本身又和温度，以及回温后在使用温度下放置的时间有关。除了A之外的其他材料的流速呈现随时间有规律的降低。对这三种材料来说，为了保证一致的点胶量，需要不断调整时间和压力，特别是D，它的开罐寿命很短。
较低的准确性和重复性限制了时间－压力这种点胶设备在大规模生产中的应用。当可以做到持续的控制点胶量的条件下，它可以适用在较小规模或者零散的smt贴片打样或加工生产中。滴胶是这类泵的普遍的问题。控制好点胶时的气压对于解决这个问题是很关键的。
旋转螺纹或者是螺纹驱动泵在点胶表现上有了很大的改进。填充剂的用量是通过螺纹的步进来控制的。它仍需要气压来推动螺纹挤出胶水。流速取决于螺纹的转速和填充剂的粘度。粘度同样和温度及胶水开罐的寿命有关。
旋转的螺纹泵是应用底部填充剂的很好的选择。良好的重复性可以通过周期性的检测流速获得。滴胶的情况也会在低粘度的产品上出现。
在一项试验中，对130个倒装芯片做底部填充，填充剂的用量从50—70mg不等。19个样品查出有空洞形成，而其中16个芯片的充胶量低于53mg。
胶水用量不足产生的空洞是由于沿点胶边缘的填充剂过少在胶水流到另一边之前不能完成对芯片完整的填充，这样就会包裹一些气泡在里面。
活塞型或线性正位移的泵是应用底部填充最可靠的方式，可以获得很好的准确性和重复性。其原理是利用一个步进电机驱动一个活塞在盛有填充剂的圆筒状的容器中运动。因为活塞的位移及圆筒容器的设计很精确，这样点胶量就可以控制得很准确。如果操作得当，标准的点胶偏差小于2％，只需很少的监测就能获得稳定的表现。只要设备的状况正常，滴胶的问题通常不会出现。
3、点胶
为了使足够的填充剂充满整个芯片和基板的间隙，同时减少流到芯片外围的胶水的量，点胶针头在点胶时位置的控制非常重要。也就是说点胶针头离芯片的距离和距基板的高度都是很关键的影响因素。这些会因元件的大小，流动速度，和距离基板的基准位置的不同而不同。
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