喷涂印刷机现在已经具备每小时印刷超过一百万个焊点的能力。鉴于它们主要是由软件驱动,所以喷涂印刷机不再需要模板,也就不需要清洗模板,可以实现更快速的转换。在批量smt贴片生产时,虽然喷涂印刷机比不上丝网印刷机,但是,在喷涂印刷环境中,省掉某些工艺步骤能使总的循环时间更接近丝网印刷。
随着技术的进步,喷涂印刷会获得它应有的地位。所有的东西都在向前发展,许多产品的尺寸做得越来越小。小编并不清楚丝网印刷和喷涂印刷未来是否会势均力敌,二者的比例是否会达到一比一。众焱电子小编的看法是,在一个环境中同时拥有两种技术是件好事。在我们的环境中,我们一定要充分利用这两种技术各自的优势,如果电路板的表面不是平的,可以使用喷涂技术,如果电路板的表面是平的,我们可以提供加工机械,制作三维固定夹具并获得平的表面,我们就可以使用丝网印刷机。
1992年时的印刷都是手动印刷,手动印刷机有两个按钮,每天在机器前一站就是8个小时。那时候的贴装机可能有两个拾放头,随着技术的发展,拾放头变成三个、六个、双卷轴、前后轴,然后是旋转式机器,你有你强的地方,也有相同的地方。我要强调的是,喷涂印刷机也可能一开始先引进两个喷涂头或四个喷涂头来取代一个喷头。事情总是在变化。有90%的人会把喷涂印刷机与常规模板印刷放在一起比较。
在小编看来,喷涂印刷是下一代焊膏涂布技术。喷涂能力将会继续提高,而且可以在一条smt贴片加工生产线上同时承担几个非常有用的角色。它不一定会取代传统的模板印刷,而是与之形成互补。在小编看来,你将看到SPI和喷涂结合来起提供额外的焊膏体积,并且不再需要使用阶梯模板和预成形焊膏。使用者可以操控电路板上的焊膏体积,并实时修正焊锡体积的不足,这令人非常兴奋。现在试想一下,在SPI上有一台喷涂印刷机,它看到涂布的焊膏有缺失,然后仔细检查并修复。模板放下一次就可以涂布一万个焊膏体积,很难想象点对点的焊膏涂布技术竟然可以取代模板印刷,所以在我看来在短期内喷涂印刷技术可能是最有希望的技术。最终用户需要考虑如何在产量与灵活性之间保持平衡。焊膏喷涂是可行的技术,随着时间的推移,它一定会找到进入各生产厂商smt生产线的路径。
因为焊盘和阻焊膜的厚度不一样,而且你必须通过某个方式用三维夹具得到平的水平印刷平面,所以在柔性和刚性-柔性的世界里喷涂的印刷效果非常好。但有时候却无法避免这种情况。在某些区域里,柔性电路的板的厚度是10密尔,而在某些区域,柔性电路板的厚度是62密尔。不管怎么固定你的电路板,都会用到加固件,它会妨碍得到用于印刷的平的表面。使用喷涂印刷会有很多好处,这是因为喷涂印刷基本上是向下的,把焊膏涂在单独的焊盘上。在10或12密尔下面的地方,它开始出现漂移,这意味着印刷出现不一致。这里会有一些挑战。
喷涂印刷机的一个问题是,对很多客户来说,它的成本太高了。人们在谈论的是他们需要什么样的生产线来做小批量smt贴片打样生产。如果考虑的是这件事,那么,喷涂技术是最合适的。有了它,你将拥有难以置信的灵活性,它能够印刷间距非常微小、尺寸非常小的零件,而你不需要订购模板。但与此同时,设备启动也有成本。可能要买大量的模板,用来比较一台好的自动印刷机和一台喷涂型印刷机在成本上的差别。另一件事情是喷涂印刷机的维护工作量明显大很多,而且它要求使用成本更高的焊膏,而不是典型的四号或五号焊膏。就必须使用五号或六号焊膏,因此成本也会随之上升。
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