焊膏检查(SPI)设备的出现使组装人员能够实时地测量正在组装的电路板上涂布的每一个焊膏体积。因为已经达到焊膏涂布的视觉阈值,所以说现在这一点非常重要。SPI让组装人员能够实时分析电路板上涂布的每一个焊膏体积。SPI是闭环反馈,因此,工艺工程师和监督人员可以确保印刷工艺是在定义的参数内良好运行。
因为SPI可以真正地测量出你的生产能力,所以不管是对smt贴片打样厂商还是焊膏厂商来说,SPI都是一种非常重要的工具。如果不打算测量自己的生产能力,就无法真正了解自己正在做什么。随着步入0.66或更低的面积比时,这是非常重要的。改变焊料颗粒尺寸是提高转移效率的另一个途径;但是,在焊膏的研究开发中的任何事情都是一种交换补偿。众焱电子小编举个例子来说明一下,把活性更强的活性剂加入焊膏,反应就会更强烈,这通常会对焊膏的保质期、助焊延续时间和焊膏的转移效率带来不利影响。焊膏自身的内部反应同在焊接时与要焊接元件上的活性作用一样强。这是一种交换补偿,如果增加焊膏的活性,焊膏的寿命就可能无法与模板的寿命或存储时间保持一致。
缩小焊料颗粒的尺寸也存在同样的问题。在涂布的焊膏体积相等时,降低焊料颗粒的尺寸会显著地增加焊料的表面积。在焊料粉末表面的氧化物和助焊剂介质相互作用,结果改变了助焊剂介质。在印刷过程中增加摩擦力,焊膏中可用的能量会增多,这进一步增强它们的相互作用。当从潮湿的环境中带来湿气时,它会变得更加复杂,甚至会引发更多的化学反应。当使用更小的焊料颗粒时,所有的相互作用都会增强。颗粒度更小的焊膏对所有类型的输入的反应更灵敏,而且焊膏的特性可能会开始出现变化。正如开始时提到的,稳定性是整个焊接工艺的关键。即使你的稳定性不好,这个工艺还是你能够控制的。它的不一致性是首要问题。
缩小焊料颗粒的尺寸比调整其他的工艺产生的影响较小,而且没有前面提到的得失权衡的问题。我们注意到更多传统模板印刷之外的应用,以及采用喷涂的方式涂布、使用六号粒度和尺寸更细小的焊料。往往只能做到涂布的焊膏体积很小、与焊膏粉末可用表面相关的助焊剂在焊接完成时能刚好用完为止。在回流焊炉中,用来解决转移效率或喷涂问题所新增的所有焊膏表面区域都会加入争夺助焊剂的行列。最终,你得到的是各种‘葡萄状’的缺陷和与润湿有关的缺陷,这是因为现在涂布的焊膏体积都非常小,与可用的焊料粉末的表面面积相关的助焊剂非常少。这迫使焊料行业在助焊剂化学领域和粉末制造能力这两方面不断创新。新的缺陷使锡膏开发过程进一步复杂化。
随着封装和元件的演变,这些新缺陷引起人们的关注。在这个业务领域的更早时期,OFP是最大的印刷难题;然后是BGA,它带来了像空洞和HiP缺陷这类难题。最近更多的是,快速接受底部终端元器件给厂商带来诸多新的难题,其中,底面焊盘空洞是最常见的缺陷。从根本上讲,印刷工艺影响所有的下游工艺;印刷直接推动组装工艺其他部分。
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