人们一直认为焊膏印刷工艺是影响成品率的主要原因。根据许多研究得出结论:在smt贴片打样或加工的所有缺陷中,由焊膏印刷引起的缺陷高达70%。本文中,众焱电子小编将从锡膏的角度探解该问题。
如果把用于刚性电路板的工艺部署到其他类型的电路板时,发现它并不适合柔性电路板或刚性-柔性电路板。这是因为在处理柔性电路板和刚性-柔性电路板时,你需要正确地固定好电路板,或者把电路板排列好并且尽可能地保持水平状态,否则,当电路板从一种刚性状态发生而扭曲变到下一个刚性状态时,就会出现印刷错误。
因为在处理柔性电路板和刚性-柔性电路板时,电路板要保持平的状态,所以需要对印刷参数稍做调整;因为在处理柔性电路板时,你要面对不同厚度的覆盖层和焊盘,所以在印刷刚性电路板时通用的5-6密耳厚的模板不能用于柔性电路。在印刷柔性电路板时,通常用的是4密耳厚的模板,而更精细的标准模板厚度通常是3密耳。
同时要考虑的一个印刷问题是,同刚性电路板相比,在你用5密耳或6密耳厚的模板印刷柔性电路板时,需要涂布更多的焊膏。你必须使用更薄的金属箔片,标准模板厚度通常是3-4密耳。在一般情况下,使用三号焊膏,但随着产品尺寸做得越来越小,你必须在尺寸更小的0105元件或0201元件上涂布焊膏,所以必须加快转向使用四号焊膏的速度。
从焊锡供应商的角度来看,其中一个主要障碍就是要涂布的焊膏的量在不断减少,而要在印刷工艺中要做到这一点是非常困难的。在20年前的这个业务领域中,在实际工作中见到的最小的元件是0603元件;那时,0402元件还只是在理论讨论阶段。而现在,我们谈的是08005元件、超小型元件和超出人的肉眼视觉范围的元件。这不仅给印刷工艺带来巨大的难题,还影响到印刷工艺的下游工艺。就印刷缺陷而言,面积比或模板厚度是关键参数,它们和模板上孔的尺寸有关,同时还要考虑孔的高度和宽度。
因为面积比的作用开始走向相反的方向,所以让焊膏能够稳定地并且可重复地从孔中脱出,这将变得更有挑战。在过去生产环境中,0.66的面积比非常实用,曾被视为最佳面积比,但是,考虑到焊膏技术和包括硬件、模板涂敷等技术在内的许多辅助技术的进步,现在众焱电子小编预计0.5的面积比会更常见。这些与焊膏印刷有关的各种技术正在不断向前发展,组装厂商也因此有了更多的选择,能够从容地应对精密印刷的各种难题。
一致性和总容量是两个最重要的变量,这正是锡膏供应商在帮助smt贴片加工厂商提高转换效率中的关键所在。要做的不仅是要尽可能地让更多的焊膏通过模板的孔,而且还要尽其所能让焊膏的通过性可重复。为了做到这一点,焊膏流变学还在发展。在通常情况下,粘度下降时,焊膏变得更像奶油状。
毋庸置疑,流动性更好且粘性更低的焊膏通过模板的孔会更轻松。由此产生的问题是,在smt厂家拿掉模板时,涂布的焊膏必须保持它的形状,否则会形成桥接、坍塌并导致其他的桥接和焊膏起泡的问题。仅降低粘度,虽然可以提高焊膏的转移效率,但不一定能提高一致性。在焊盘设计和电路板设计中有很多需要考虑的变化量,电路板支撑是其中的一个问题。让焊膏通过模板的孔是一回事,让焊膏始终如一地通过模板的孔是另一回事。
随着封装和元件的演变,这些新缺陷引起人们的关注。在我进入这个业务领域时,OFP是最大的印刷难题;然后是BGA,它带来了像空洞和HiP缺陷这类难题。最近更多的是,快速接受底部终端元器件给我们带来诸多新的难题,其中,底面焊盘空洞是最常见的缺陷。从根本上讲,印刷工艺影响所有的下游工艺;印刷直接推动组装工艺其他部分。
广州众焱电子有限责任公司www.gz—smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。