根据甲、乙双方签订的外协smt贴片加工协议,甲方委托乙方进行协议产品的smt贴片加工或smt贴片打样,下面众焱电子小编就来介绍一下针对此加工合同提出的材料保管和使用的技术要求:
1、甲方交付乙方的产品材料,由乙方按材料保存要求进行妥善保管。尤其是各类静电敏感元件、BGA类潮湿敏感器件,必须严格按照包装要求进行保存和使用。确认因乙方原因造成的材料失效,乙方将承担相应赔偿责任。
2、乙方对甲方提供的元器件不做性能指标检测,按照材料包装所示要求对甲方提供的元器件进行符合性检查,如不符合的要求由甲方负责联系供应商整改或书面回复提出处理意见。
3、由甲方按贴片物料废损比例免费提供贴片加工物料给乙方,物料废损比例超出规定时直接在乙方的加工费中扣除。贴片物料废损比例为:0603封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰;0402封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰;
4、乙方在生产过程中发现异常失效(器件失效大于3‰)的问题,应及时停线查找原因,必要时书面报甲方协助调查失效原因。对于小于3‰的器件失效,乙方可自行使用甲方提供的3‰备料进行生产,失效器件判断由甲乙双方方共同判定,对于由乙方造成的零部件/器件失效,由乙方全额赔偿。
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