IC的制造主要包括：产品开发、生产加工。产品开发是根据市场需要设计出相应的产品，生产加工就是把设计出的产品变成实实在在的产品。
生产加工通常又有前、后道之分。所谓前道就是制造芯片；所谓后道就是将芯片封装、测试、包装成最终的成品。开发成本包括：工艺开发成本和产品开发成本。众焱电子小编就举个例子来说明一下，IC的生产有些像做包子。有些师傅专门根据客户的口味（市场需求）采用不同的馅料、外形、大小、颜色来制作各种不同的包子。
有些师傅却只管蒸包子，根据不同包子的要求，设计不同的温度、时间、蒸汽量来使蒸出的包子恰到好处。前面的师傅如同IC的产品开发，而后面的师傅就相当于IC的工艺开发。由于现在IC制造代工（foundry
service）方兴未艾，工艺的开发常由这些代工厂来承担，他们开发出标准工艺流程，这样IC公司只要专注于产品开发即可。这样，通常的开发成本也就是产品开发成本。这部分的成本，投资风险极大，这些风险往往不是来自技术本身而是来自市场，即你开发的产品是否被市场接受。如果开发的产品被市场接受了。
开发费用除以总销量往往是微不足道。但如果没被市场接受，那么这些投资都如同扔到了水里。有个奇怪的现象，采用了众多新技术的产品未必受pcba包工包料加工企业所欢迎，而那些被市场接受的产品，在技术上还往往被一些专家诟病。这方面的例子屡见不鲜。材料成本主要由芯片制造成本和封装成本所组成。芯片加工和蒸包子有些类似，如果容量是每次可以蒸50只包子，那么不管你一次蒸一只还是蒸50只，它们的耗费是基本相同。
同时，IC是做在硅片上的。在相同的硅片面积下，单只IC面积越小，硅片上包含的IC数量就越多。同样大小的硅片，采用不同的线宽设计，数量相差很大。每片硅片加工成本相同，包含数量越多，当然每只IC的成本就越低。这就是为什么IC的线宽在拼命下降，似乎远远没有尽头，降成本是其中最强大的驱动力。IC拼成本就是拼线宽。
同样，如果硅片直径增加，它的面积就以平方增加，硅片上的IC数量接近平方增加，同时芯片合格率增加。这也是为什么这些年来硅片的面积5英寸、6英寸、8英寸12英寸…..，不断增加。IC降成本就是拼硅片大小。减小封装尺寸也是一招，既迎合了电子产品体积越来越小、重量越来越轻的要求，同时也大大地降低了封装成本，特别是功率器件，由于封装体积大，封装成本占了整个产品成本的很大一部分，毕竟材料就是钱啊，况且这还不是一般的材料。
减小线宽、缩小体积对数字IC来说具有正面意义的。在减轻电子产品的体积、重量的同时也提高了电路的工作频率、减低了功耗。但是对于功率IC来说却不尽然。是否发现现在的7805可靠性不如以前了？对，除了它的最大输出电流从最初的1.5A下降到现在的1A以外，但原来内控的功率余量随着芯片面积的缩小早已几乎丧失殆尽。
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