根据甲、乙双方签订的外协smt贴片加工协议，甲方委托乙方进行协议产品的smt贴片加工或smt贴片打样，下面众焱电子小编就来介绍一下针对此加工合同提出的生产过程技术要求：
1、乙方按照甲方提供的生产相关文件（BOM表、产品技术通知、丝印图、样机）以及生产材料进行生产；由于设计、生产材料产生的问题，由甲方负责解决；生产过程产生的问题由乙方负责解决。
2、加工过程管控。乙方应有相应的工程技术部门，在加工前对甲方提供的材料进行识别，必要时进行测试、抽验。并根据甲方提供的加工图纸或其他文件对产品的加工要求做充分的了解。在对元件及其位置确认无误后才能进行大批量贴装。如发现问题应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量。一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损失，包括破损费、误工费等等。
3、乙方在加工过程中应确保加工过程合理受控。并保留为达到工艺管控和质量目标所产生的生产记录表单，便于甲方查阅。生产时现场的环境记录表、锡膏使用记录，回流焊温度曲线，电烙铁测温记录需详细记录并保留备查。
4、乙方在生产甲方产品时应按smt基本要求进行静电防护和其他过程防护，避免由此造成的产品损伤。由于乙方生产过程防护不当造成的产品损坏由乙方负责赔偿。
5、乙方在批量供货中，若关键工艺更改，应得到甲方质量验证合格通知后，才能提供更改的产品。否则，由此产生的质量问题，乙方应承担全部责任。
6、产品程序烧录由甲方负责。如需乙方代烧，需甲方提供软件和样机。
7、乙方在产品进行交付时，应提交按照上述技术和质量要求进行成品验收的报告。若甲方代表在对产品进行验收或检验过程中发现产品不能达到本协议规定的技术和质量标准，乙方应立即采取有效的措施进行纠正，以确保产品实物质量，必要时甲方可对乙方采取的措施进行验证。
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