市场明确地需要返修台具有灵活的适应性，操作的简单性，以及更高的自动化，设备不依赖于操作人员。集合需求，一套面向操作者或设备管理者的具有清晰结构的交互界面是必需的。
客户对返修流程的一个清晰的期望是实现不依赖操作人员，并获得高品质的返修结果。这就是为什么越来越多的自动化工艺流程被应用到返修设备中，HCI（人际交互界面）的改善也被提出。在返修过程中，具有操作引导和辅助的系统可以明显的减少作业人员的失误。具有清晰架构的软件界面能够提供每一个分解步骤所需的所有必要信息，从温度曲线选择、元件移除、直到最后的smt贴装焊接，以及smt贴片打样生产过程中是否需要添加助焊膏或锡膏。
所有的工艺步骤都得到辅助，操作人员在整个过程中都得到引导，并被指导进行下一个工艺操作。当遇到系统没有自动执行的时候，象形引导图会告诉使用者下一步该如何操作。
计算机辅助贴装（CAP）是另一种手段，通过对影像的处理来获取最佳的结果，并实现对操作人员的辅助。在众焱电子小编说介绍的这个例子中被称为“比较器模式”的画面显示了带有色彩的焊垫和元件焊脚，以及重叠后的虚拟颜色。元件的焊脚显示为红色，PCB上的焊垫显示为绿色，一旦焊脚和焊垫的图像重叠，则会显示为蓝色，标志着已经到达了最佳的贴片条件。
不同于实时相机的图像，计算机辅助贴装功能通过图像处理手段，提供最佳的颜色对比画面。就好像航空管制图一样，系统向使用人员清楚地显示有意义的数据。因此，操作人员可以把注意力集中在位置校正的任务上，人员的疲劳度也变得最小化。
关于计算机辅助贴装的另一个要素是实现了数字裂像镜（digital split optic）。它可以在高倍率下提供多张图片（如较大的QFP元件）来实现最精准的定位。它取代了需要另购镜头的光学放大技术，高分辨率的相机图片被分为四个区域，每个区域显示了元件的一个角。定位的工作在高倍的图像中进行，将焊脚和焊垫进行匹配的过程也将变得更加容易。
在返修设备的部分，自动化程度也将不断提高，操作辅助功能将变得更加重要。除了技术挑战之外，集成了尽可能多功能的高端返修系统，需要找到他们的方式，衍生出符合市场需求的出入门级产品。由于更少的报废和电子浪费，商业及环保也将因此得益。
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