与生产过程不同的是，在电子线路板上进行返修时，去除焊盘上残留的焊料是一个非常重要的步骤。对于将一颗新的元件重新安装到指定位置，以及获得重复性好、可靠性高的焊点而言，这个步骤是必不可少的。
如今常见的手动操作方式取决于操作人员的技能，并隐藏着风险。
手动操作、但非接触式地去除残锡的模块，下面众焱电子小编就来介绍一下其优点：
1、重复性较高，而且非接触式地抽取焊锡
2、没有焊垫破损和剥离的风险
3、没有绝缘漆破损的风险
4、杜绝助焊剂或焊锡在PCB上的污染
方法是使用柔和的热风对PCB的底部进行预热，直到残留在PCB上的焊锡融化，然后使用真空吸嘴快速的液态的焊锡从PCB表面抽走。
除了这种已知的通过热风融化焊锡再通过真空清除残锡的技术之外，为了保证电路板不受到损伤，控制吸嘴高度也是正常重要的。在第一次操作时，吸嘴的高度往往需要smt贴片打样厂家通过手动方式调节，而在先进的系统中，设备可以通过压力传感或三角激光测定法自动调节高度。
对于高品质的日常操作来说，焊锡分离及助焊剂过滤和便捷的保养都是非常重要的产品特征。
这种模组是不会独立于返修台设备而单独存在的，需要集成在设备中。在除锡工艺过程中，电路板的温度需要被感知，而且PCB底部预热功能必须具有主动性和可控性。
在电子工业中，即使产品的质量在不断的提升，返修却仍然会是以后数十年的一个挑战课题。电子装配的集成度越来越高，产品越来越复杂，返修系统的供应商的任务就是要跟随市场的步伐，并提供可以成功修复电路板的方案。
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